
高通驍龍 8 Gen 1 芯片正式發(fā)布
12 月 1 日消息,高通正式宣布了為 2022 年的下一代旗艦智能手機(jī)打造的新處理器。這就是驍龍 8 Gen 1(Snapdragon 8 Gen 1)是驍龍 888 的繼任者。 驍龍 8 Gen 1 是高通公司第一款使用 Arm...
12 月 1 日消息,高通正式宣布了為 2022 年的下一代旗艦智能手機(jī)打造的新處理器。這就是驍龍 8 Gen 1(Snapdragon 8 Gen 1)是驍龍 888 的繼任者。 驍龍 8 Gen 1 是高通公司第一款使用 Arm...
11 月 26 日消息,高通將于 12 月 1 日舉行驍龍技術(shù)峰會(huì),屆時(shí)新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)將正式發(fā)布。日前,高通已經(jīng)正式確定未來(lái)驍龍將成為一個(gè)獨(dú)立品牌,屆時(shí)驍龍不會(huì)再和高通品牌并行出現(xiàn),同時(shí)高通還表示,新驍龍會(huì)采用簡(jiǎn)化、一致的全新命名體...
11 月 25 日消息,評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu) DXOMARK 現(xiàn)公布了一系列新機(jī)型的評(píng)測(cè)結(jié)果,例如小米 11T 電池續(xù)航得分 89 分,三星 Galaxy Z Fold3 5G 鏡頭影像得分 124 分。 目前,三星另一款旗艦機(jī)型 Galaxy...
11 月 23 日消息,高通公司已宣布對(duì)其 Snapdragon(驍龍)芯片的品牌方式進(jìn)行了一些關(guān)鍵更改,包括改變其多年來(lái)一直用于區(qū)分其產(chǎn)品的三位數(shù)編號(hào)。 高通在官網(wǎng)發(fā)表了一篇《歡迎來(lái)到驍龍的新時(shí)代》文章,透露了關(guān)于驍龍品牌變更的多...
ITBEAR科技資訊11月19日消息,眾所周知聯(lián)發(fā)科方面將在明年第一季度。發(fā)布自己的旗艦級(jí)芯片天璣2000,用于“對(duì)抗”高通驍龍898處理器。不過(guò)根據(jù)近日信息顯示,天璣2000和高通驍龍898兩款芯片均改變了命名...
北京時(shí)間 11 月 17 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,高通周二召開(kāi)投資者大會(huì),主推其所謂的“IoT Next”芯片 Snapdragon,該公司 CEO 斯蒂亞諾?阿蒙 (Cristiano Amon) 甚至高調(diào)宣稱(chēng)...
“我們正處于自動(dòng)駕駛賽道的絕佳位置。”高通總裁兼 CEO 安蒙在 2021 投資者大會(huì)上說(shuō)道。 昨晚 22 點(diǎn),高通舉行了 2021 投資者大會(huì)。會(huì)上,高通公司總裁兼 CEO 安蒙闡述了高通的發(fā)展戰(zhàn)略和未來(lái)愿...
今年的高通驍龍峰會(huì)定在11月30日舉辦,外界翹首以盼新一代驍龍旗艦芯片的發(fā)布。 此前,大家按照命名習(xí)慣猜測(cè)新U叫做驍龍898的可能性較大,但本周,多個(gè)爆料人給出消息,這顆芯片將采用新的命名方式,預(yù)計(jì)叫做新一代驍龍8系處理器(Snap...
今年的高通驍龍峰會(huì)定在11月30日舉辦,外界翹首以盼新一代驍龍旗艦芯片的發(fā)布。 此前,大家按照命名習(xí)慣猜測(cè)新U叫做驍龍898的可能性較大,但本周,多個(gè)爆料人給出消息,這顆芯片將采用新的命名方式,預(yù)計(jì)叫做新一代驍龍8系處理器(Snap...
11 月 8 日消息,一款型號(hào)為 SM-X808U 的三星新設(shè)備出現(xiàn)在了 Geekbench 的數(shù)據(jù)庫(kù)中,處理器參數(shù)信息曝光。 外媒 SAMMOBILE 表示,這款設(shè)備是面向美國(guó)市場(chǎng)的 Galaxy Tab S8 + 的 5G 版本...