11 月 26 日消息，高通將于 12 月 1 日舉行驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)將正式發(fā)布。日前，高通已經(jīng)正式確定未來驍龍將成為一個(gè)獨(dú)立品牌，屆時(shí)驍龍不會(huì)再和高通品牌并行出現(xiàn)，同時(shí)高通還表示，新驍龍會(huì)采用簡(jiǎn)化、一致的全新命名體系。新一代驍龍旗艦芯片可能命名為“驍龍 8 Gen1”。但現(xiàn)在又出現(xiàn)了一款“驍龍 8Gx Gen1”。

　　據(jù) Twitter 博主 @kuba 發(fā)現(xiàn)，從高通臨時(shí)網(wǎng)站的測(cè)試版本中獲得了 Snapdragon 8gx Gen1 的圖標(biāo) Logo，不過這也不一定是最終發(fā)布的版本。

　　根據(jù)此前爆料，驍龍 8 Gen 1 芯片使用三星 4nm 工藝，依舊是八核心設(shè)計(jì)，其中一顆主頻為 3.0 GHz 的 X2 超大核心、三顆主頻為 2.5GHz 的 A710 大核心以及四顆主頻為 1.8GHz 的 A510 小核心。輔以 Adreno 730 GPU，集成驍龍 X65 基帶。

　　驍龍 8 Gen1 樣機(jī)的 CPU 子項(xiàng)得分大約為 23W，成績(jī)較基本同頻的驍龍 888 Plus 提高了 20% 左右，而 GPU 得分 44W 左右，成績(jī)提升約 40%，因此跑分成績(jī)比較華麗。

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