據 DIGITIMES 報道,業(yè)內人士稱,國際 IDM 的汽車和工業(yè) MCU(微控制單元)的交付周期仍然很長,至少需要 30 周甚至一年以上,而中國臺灣地區(qū)制造商正在加緊填補消費 MCU,尤其是 32 位 MCU 的供應缺口來源。

消息人士稱,借助臺積電的額外代工能力支持,日本瑞薩電子現(xiàn)在將汽車 MCU 的交貨時間縮短為 30-34 周,并且它繼續(xù)將更多后道業(yè)務外包給中國臺灣地區(qū)的合作伙伴,包括 TeraPower Technology 和日月光。
消息人士稱,NXP 的 MCU 交付周期現(xiàn)在從 30 周到 50 周不等,Microchip 的 16 位 MCU 的交付周期達到 40-70 周,而其 32 位 MCU 供應的交付周期為 57-70 周。Microchip 已經指出,它可能仍然無法在今年年底之前恢復正常的交貨時間。
消息人士說,與此同時,意法半導體和英飛凌都報告了 8 位、16 位和 32 位 MCU 供應緊張,由于它們自己的晶圓廠或代工合作伙伴的產能擴張速度不快,它們的交貨時間已延長至至少 52-58 周。
隨著 IDM 更多地專注于高端汽車和工業(yè) MCU 的生產,用于快速充電器、商用筆記本電腦和臺式機等消費類設備的 32 位 MCU 以及 8 位工業(yè) MCU 的供應缺口正在被許多中國臺灣地區(qū)制造商填補,包括新唐科技、盛群半導體等。
消息人士稱,大多數(shù)制造商已經從代工合作伙伴那里獲得了更多的晶圓產能供應,但由于終端市場前景不明朗,它們難以將增加的成本轉嫁給下游客戶,因此今年不斷上漲的代工成本將對其毛利率造成壓力。
IC Insights 估計,2022 年全球 MCU 市場規(guī)模將突破 216 億美元,32 位 MCU 將在未來 5 年創(chuàng)下最高復合年增長率。
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