據(jù) DIGITIMES 報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士稱，國際 IDM 的汽車和工業(yè) MCU(微控制單元)的交付周期仍然很長，至少需要 30 周甚至一年以上，而中國臺灣地區(qū)制造商正在加緊填補(bǔ)消費(fèi) MCU，尤其是 32 位 MCU 的供應(yīng)缺口來源。

　　消息人士稱，借助臺積電的額外代工能力支持，日本瑞薩電子現(xiàn)在將汽車 MCU 的交貨時(shí)間縮短為 30-34 周，并且它繼續(xù)將更多后道業(yè)務(wù)外包給中國臺灣地區(qū)的合作伙伴，包括 TeraPower Technology 和日月光。

　　消息人士稱，NXP 的 MCU 交付周期現(xiàn)在從 30 周到 50 周不等，Microchip 的 16 位 MCU 的交付周期達(dá)到 40-70 周，而其 32 位 MCU 供應(yīng)的交付周期為 57-70 周。Microchip 已經(jīng)指出，它可能仍然無法在今年年底之前恢復(fù)正常的交貨時(shí)間。

　　消息人士說，與此同時(shí)，意法半導(dǎo)體和英飛凌都報(bào)告了 8 位、16 位和 32 位 MCU 供應(yīng)緊張，由于它們自己的晶圓廠或代工合作伙伴的產(chǎn)能擴(kuò)張速度不快，它們的交貨時(shí)間已延長至至少 52-58 周。

　　隨著 IDM 更多地專注于高端汽車和工業(yè) MCU 的生產(chǎn)，用于快速充電器、商用筆記本電腦和臺式機(jī)等消費(fèi)類設(shè)備的 32 位 MCU 以及 8 位工業(yè) MCU 的供應(yīng)缺口正在被許多中國臺灣地區(qū)制造商填補(bǔ)，包括新唐科技、盛群半導(dǎo)體等。

　　消息人士稱，大多數(shù)制造商已經(jīng)從代工合作伙伴那里獲得了更多的晶圓產(chǎn)能供應(yīng)，但由于終端市場前景不明朗，它們難以將增加的成本轉(zhuǎn)嫁給下游客戶，因此今年不斷上漲的代工成本將對其毛利率造成壓力。

　　IC Insights 估計(jì)，2022 年全球 MCU 市場規(guī)模將突破 216 億美元，32 位 MCU 將在未來 5 年創(chuàng)下最高復(fù)合年增長率。

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