據(jù)外媒報道，Redmi K30 Pro可能會采用彈出全面屏。

外媒爆料稱Redmi K30 Pro放棄了挖孔屏方案，使用的是升降全面屏方案。

之前小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示，挖孔屏將是2020年手機(jī)的一大趨勢，升降全面屏將會變得非常稀少。

盡管升降全面屏占用內(nèi)部較大空間(相比挖孔屏而言)，但是做成一臺5G旗艦也并非沒有可能，vivo NEX 3 5G便是一臺升降全面屏的5G旗艦。

和挖孔屏相比，升降全面屏正面呈現(xiàn)了接近真全面屏形態(tài)的視覺效果。

核心配置上，K30 Pro將搭載高通驍龍865旗艦平臺，支持SA、NSA雙模5G。

此外，Redmi K30 Pro還有望配備UFS 3.0閃存及超級快充、雙頻GPS及全功能NFC。

當(dāng)然，Redmi K30 Pro的價格將極具競爭力。盧偉冰不止一次強(qiáng)調(diào)，Redmi要死磕極致性價比。