據(jù)外媒報(bào)道，Redmi K30 Pro可能會(huì)采用彈出全面屏。

外媒爆料稱Redmi K30 Pro放棄了挖孔屏方案，使用的是升降全面屏方案。

之前小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示，挖孔屏將是2020年手機(jī)的一大趨勢(shì)，升降全面屏將會(huì)變得非常稀少。

盡管升降全面屏占用內(nèi)部較大空間(相比挖孔屏而言)，但是做成一臺(tái)5G旗艦也并非沒(méi)有可能，vivo NEX 3 5G便是一臺(tái)升降全面屏的5G旗艦。

和挖孔屏相比，升降全面屏正面呈現(xiàn)了接近真全面屏形態(tài)的視覺(jué)效果。

核心配置上，K30 Pro將搭載高通驍龍865旗艦平臺(tái)，支持SA、NSA雙模5G。

此外，Redmi K30 Pro還有望配備UFS 3.0閃存及超級(jí)快充、雙頻GPS及全功能NFC。

當(dāng)然，Redmi K30 Pro的價(jià)格將極具競(jìng)爭(zhēng)力。盧偉冰不止一次強(qiáng)調(diào)，Redmi要死磕極致性價(jià)比。