2 月 7 日，長電科技在互動平臺表示，公司已具備 SiC、GaN 第三代半導(dǎo)體的封裝和測試能力。目前已面向光伏和充電樁行業(yè)進行出貨第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品。

　　據(jù)了解，長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。

　　通過高集成度的晶圓級(WLP)、2.5D / 3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在全球擁有 23000 多名員工，在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在逾 23 個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機構(gòu)，可與全球客戶進行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

　　近日，據(jù)長電科技披露業(yè)績預(yù)告顯示，公司預(yù)計 2021 年年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為 28.00 億元到 30.80 億元，同比增長 114.72% 到 136.20%。

　　關(guān)于業(yè)績變動的原因，長電科技表示，報告期內(nèi)，公司持續(xù)聚焦高附加值、快速成長的市場熱點應(yīng)用領(lǐng)域，整合提升全球資源效率, 強化集團下各公司間的協(xié)同效應(yīng)、技術(shù)能力和產(chǎn)能布局等舉措，以更加匹配市場和客戶需求，打造業(yè)績長期穩(wěn)定增長的長效機制，使公司各項運營積極向好。同時，來自于國際和國內(nèi)客戶的訂單需求強勁，各工廠持續(xù)加大成本管控與營運費用管控，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，全面推動盈利能力提升。

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔此類作品侵權(quán)行為的直接責任及連帶責任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內(nèi)處理完畢。