據(jù)中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科 2 月營收 400.29 億新臺幣(約 89.66 億元人民幣)，環(huán)比下降 7.98%，同比增長 22.97%，為歷年同期新高。

　　法人表示，受農(nóng)歷新年假期影響，2 月工作天數(shù)減少是影響聯(lián)發(fā)科當月營收較 1 月滑落的主要原因。目前，聯(lián)發(fā)科已連續(xù)兩個月營收下降。

　　聯(lián)發(fā)科 1 月和 2 月合并營收 835.31 億新臺幣(約 187.11 億元人民幣)，同比增長 23.05%，法人預計，隨著工作天數(shù)回升，加上 5G 芯片出貨旺盛，聯(lián)發(fā)科 3 月營收應可止跌回升。

　　聯(lián)發(fā)科預計，第一季度營收約 1312 億新臺幣(約 293.89 億元人民幣)至 1415 億新臺幣(約 316.96 億元人民幣)，環(huán)比增長 2% 至 10%。5G 芯片出貨強勁，是支撐第一季度營收表現(xiàn)有望淡季不淡的主要動能。

　　目前，聯(lián)發(fā)科正積極搶攻 5G 市場，在 5G 旗艦芯片天璣 9000 出貨后，近日又推出兩款采用臺積電 5nm 制程的 5G 輕旗艦芯片天璣 8100、天璣 8000，及采用臺積電 6nm 制程的天璣 1300。相關(guān)智能手機將于第一季度至第二季度陸續(xù)上市。

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