今天下午，小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi K50系列搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦處理器。

　　盧偉冰表示，聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片“出道即巔峰”，它滿足你對(duì)性能與功耗的全部期待。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9000采用臺(tái)積電4nm工藝，由1個(gè)Cortex-X2超大核、3個(gè)Cortex-A710大核以及4個(gè)Cortex-A510小核組成，GPU為ARM Mali-G710，安兔兔綜合成績(jī)突破了100萬(wàn)分。

　　值得注意的是，從曝光的信息來(lái)看，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的機(jī)型為Redmi K50 Pro+，Redmi K50 Pro搭載天璣8100芯片，Redmi K50搭載高通驍龍870芯片。

　　三款新品都是采用OLED柔性直屏，形態(tài)為中置挖孔，支持側(cè)邊指紋識(shí)別，標(biāo)準(zhǔn)版支持67W快充，頂配版支持120W神仙秒充，它們將于3月17日正式登場(chǎng)。

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