據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，隨著芯片供應(yīng)商(包括博通、英特爾、聯(lián)發(fā)科和高通)加快開(kāi)發(fā) Wi-Fi 7 芯片解決方案，QFN 封裝和老化測(cè)試需求將會(huì)上升。

　　▲ 圖源：GrabCAD

　　《電子時(shí)報(bào)》援引該人士稱(chēng)，芯片制造商預(yù)計(jì)將使用 7nm / 6nm 工藝節(jié)點(diǎn)制造 Wi-Fi 7 核心芯片，采用 QFN 封裝并進(jìn)行老化測(cè)試，使得日月光、力成、京元電和硅格等 OSAT 能夠從 2022 年底或 2023 年初開(kāi)始，從無(wú)線通信技術(shù)升級(jí)中獲得利潤(rùn)豐厚的商業(yè)機(jī)會(huì)。

　　2022 年，Wi-Fi 6/6E 有望成為一個(gè)主流的無(wú)線通信規(guī)范，頂級(jí)芯片廠商正在將生產(chǎn)重心轉(zhuǎn)移至 Wi-Fi 6/6E 核心芯片，以在代工產(chǎn)能緊張的前提下提高 Wi-Fi SoC 的 ASP。消息人士補(bǔ)充稱(chēng)，筆記本電腦、臺(tái)式電腦和手機(jī)預(yù)計(jì)將完全支持 Wi-Fi 6/6E 應(yīng)用程序。

　　聯(lián)發(fā)科的封測(cè)合作伙伴(包括 OSAT 京元電和硅格，測(cè)試界面供應(yīng)商中華精測(cè)、穎崴科技、Keystone Microtech)在 2022 年第三季度已經(jīng)看到了明確的訂單，他們也將繼續(xù)為中國(guó)臺(tái)灣和其他地區(qū)的主要芯片制造商提供產(chǎn)能支持。

　　日月光預(yù)計(jì)將在 2022 年看到來(lái)自博通和高通 Wi-Fi SoC 和其他芯片解決方案的大量訂單。日月光和超豐預(yù)計(jì)也將從英特爾獲得 Wi-Fi SoC QFN 封裝訂單，力成和京元電將分享來(lái)自英特爾的老化測(cè)試訂單。

　　與此同時(shí)，專(zhuān)業(yè)的第三方 IC 檢測(cè)和認(rèn)證廠 (包括耕興股份、Best Testing Lab 和 Audix) 正在擴(kuò)大 Wi-Fi 6/6E 芯片組的實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)能，這些芯片除了手機(jī)和其他終端消費(fèi)電子設(shè)備外，越來(lái)越多地被應(yīng)用到商業(yè)和游戲筆記本電腦中。

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