所謂“車企”比亞迪，只是它給公眾展示的最淺表的形象。1 月 20 日深交所創(chuàng)業(yè)委的一則公告顯示，比亞迪旗下最關鍵業(yè)務之一比亞迪半導體，開啟上市。

　　被稱為國內(nèi)“功率半導體龍頭”、“車芯第一股”，比亞迪半導體到底是誰?在比亞迪集團內(nèi)部，半導體業(yè)務扮演怎樣的角色?這個車芯龍頭，能解決卡脖子問題嗎?

　　上市信息

　　據(jù)深交所創(chuàng)業(yè)上市委 2022 年第 5 次審議會議公告顯示，比亞迪半導體股份有限公司(以下簡稱：比亞迪半導體)將于 1 月 27 日創(chuàng)業(yè)板首發(fā)上會。“首發(fā)上會”，是指上市公司進行新股發(fā)行之前，必經(jīng)的證券發(fā)行審核委員會討論。

　　而根據(jù)最新招股書信息，此次 IPO 擬募資 26.86 億元，投建新型功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目、功率半導體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目以及補充流動資金。

　　其實，這次算是比亞迪半導體重啟上市。2021 年 6 月，比亞迪半導體曾向深交所提交過一次招股書，后因聘用的發(fā)行人律師事務所被中國證監(jiān)會立案調(diào)查，導致 IPO 審核中止。

　　從公開披露信息來看，這次中止，極大可能就是被律所連累。因為律所被查之前，比亞迪半導體的創(chuàng)業(yè)板發(fā)行上市申請已經(jīng)獲得受理，不到一個月就接受了首輪問詢，整個過程可謂是神速。

　　那么問題來了，比亞迪半導體被重視的原因是什么?這家公司何以被稱為中國“功率半導體龍頭”?

　　“功率半導體龍頭”、“車芯第一股”從何而來?

　　招股書中就有答案。比亞迪半導體，主要從事功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

　　▲ 招股書中披露的車規(guī)級半導體的銷售收入、單價、毛利率

　　從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，比亞迪半導體以車規(guī)級半導體為核心，在該領域已布局從芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試到系統(tǒng)及應用測試的全產(chǎn)業(yè)鏈 IDM 模式。

　　從產(chǎn)品類別看，比亞迪車規(guī)半導體主要分 SiC(碳化硅)模塊、IGBT 模塊( 絕緣柵雙極型晶體管)、和集成度較高的自研混動 DM 控制模塊三類。

　　在 IGBT 領域，比亞迪半導體 2019、2020 連續(xù)兩年在新能源乘用車電機驅(qū)動器廠商中全球排名第二，國內(nèi)廠商中排名第一，市場占有率達 19%，僅次于英飛凌。

　　所謂中國“車芯第一股”，正是來源于此。另外，比亞迪半導體在車規(guī)級 IGBT 芯片設計、晶圓制造、晶圓測試等多方面工藝均有不少自主研發(fā)的技術。

　　在 SiC 器件領域，比亞迪半導體的進展處于領先地位，不僅是技術方面的突破，更在于已實現(xiàn)在新能源汽車高端車型 SiC 模塊的規(guī)?；瘧?。

　　而從比亞迪半導體這幾年來公布的財務數(shù)據(jù)可以看出，2021 年半年營收，已經(jīng)接近甚至超過前幾年全年營收。

　　結(jié)合前面的營收細則表格，很容易就能看出原因：2021 年，SiC 模塊和 DM 模塊雙雙投產(chǎn)。其中 DM 模塊無疑是隨著比亞迪混動車型火爆而增長，而半導體新技術的代表 SiC，則是當下爆發(fā)力最強的業(yè)務，未來很大可能保持高速增長。

　　畢竟，目前只有漢 EV 一款車搭載 SiC 相關產(chǎn)品。當然，比亞迪半導體業(yè)務范圍不止車規(guī)半導體。根據(jù)招股書信息，除了車規(guī)半導體，比亞迪半導體在工業(yè)、家電、新能源、消費電子領域都已經(jīng)實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)。

　　以上這些，大致描繪除了比亞迪半導體業(yè)務基本情況和全貌，從客觀數(shù)據(jù)上看，它的確能算得上國內(nèi)車規(guī)半導體的龍頭。自然而然，我們還要問一個至關重要的問題。

　　比亞迪半導體，能解決“卡脖子”嗎?

　　因為一片不到一元成本的芯片沒貨，導致價值數(shù)十萬的車型停產(chǎn)，這是今年所有車企的困境。所以解決卡脖子問題，核心就兩條，有技術、有產(chǎn)能。比亞迪半導體符合嗎?

　　首先是技術。IGBT 方面，根據(jù) IHS 研報，國內(nèi)市占率第一的斯達半導體，其自研 FS 芯片領先比亞迪 1-2 代。但斯達半導體業(yè)務主要是工控機領域，車規(guī)級市場仍然是比亞迪的天下，而車規(guī)級的一大特征就是要求可靠耐用，所以產(chǎn)品本身的領先程度并不是關鍵因素。

　　而 SiC 方面，則是比亞迪半導體的優(yōu)勢領域，起步早，布局相對完善。由于碳化硅本身半導體特性，導致相關產(chǎn)業(yè)壁壘高，技術挑戰(zhàn)大。比亞迪半導體起步早，布局相對完善。目前比亞迪車規(guī)級碳化硅模塊電壓主要為 1200V，電流等級覆蓋 400A-950A，技術和商用都處于世界領先地位。

　　那么產(chǎn)能方面呢?其實從招股書中就能看出，比亞迪半導體主要業(yè)務依然依附于母公司，最大客戶就是比亞迪汽車。而且從今年大熱的 DM 混動車型一再延遲交付來看，比亞迪半導體也只能算勉強滿足自家需求。所以要談解決卡脖子問題，還為時尚早。

　　而且從已公布信息來看，比亞迪半導體目前芯片生產(chǎn)業(yè)務聚焦在晶圓生產(chǎn)，且這兩年對外購代工依賴有所加深。

　　但是比亞迪半導體已經(jīng)宣布自建新晶圓廠，其自有 SiC 產(chǎn)線(寧波半導體)正在建設中，預計 3 年后實現(xiàn)月產(chǎn) SiC 晶圓 1 萬片，5 年后實現(xiàn)月產(chǎn) SiC 晶圓 2 萬片。

　　車規(guī)級芯片未來的增量空間非常遼闊，畢竟國內(nèi)每年有 2000 多萬臺的新增汽車銷量。對于比亞迪半導體來說，加快擴建晶圓廠才是公司接下來的策略重點，畢竟只有先滿足自家需求，才能談得上爭奪產(chǎn)業(yè)鏈自主權。

　　至于估值，比亞迪半導體一級市場 A 輪融資后估值已經(jīng)近百億，且看能搞出多大的動作吧。

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