12 月 6 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士在上周透露，芯片代工商臺(tái)積電的 3nm 制程工藝，已經(jīng)開始試驗(yàn)性生產(chǎn)，將在明年四季度大規(guī)模量產(chǎn)，蘋果搭載臺(tái)積電 3nm 工藝所代工芯片的終端產(chǎn)品，將在 2023 年推出。

　　而產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息還顯示，芯片廠商英特爾的高管，將在本月中旬到訪臺(tái)積電，洽談 3nm 工藝芯片的代工事宜。

　　在蘋果、英特爾等眾多廠商關(guān)注臺(tái)積電 3nm 工藝的情況下，臺(tái)積電這一先進(jìn)制程工藝量產(chǎn)之后的產(chǎn)能，也就備受關(guān)注，將直接決定有多少廠商能獲得 3nm 工藝的產(chǎn)能支持。

　　對于臺(tái)積電 3nm 制程工藝的產(chǎn)能，有外媒消息指出，在第一階段，臺(tái)積電 3nm 工藝的月產(chǎn)能預(yù)計(jì)會(huì)被限制在 40000 片晶圓。

　　40000 片晶圓，只是外媒預(yù)計(jì)的臺(tái)積電 3nm 量產(chǎn)之后第一階段的月產(chǎn)能，外媒也并未給出臺(tái)積電這一工藝其他階段的產(chǎn)能預(yù)期。

　　在去年 9 月份，曾有外媒在報(bào)道中表示，臺(tái)積電 3nm 工藝準(zhǔn)備了 4 波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們多年的大客戶蘋果，后 3 波產(chǎn)能預(yù)計(jì)將被高通、英特爾、賽靈思、英偉達(dá)、AMD 等廠商預(yù)訂。

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。