12 月 1 日消息，今日，在 2021 驍龍技術(shù)峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司推出全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)。

　　榮耀終端有限公司產(chǎn)品線總裁方飛表示：“雙方團(tuán)隊(duì)緊密合作，將榮耀深厚的技術(shù)底蘊(yùn)與驍龍移動(dòng)平臺(tái)強(qiáng)勁性能相結(jié)合，為消費(fèi)者帶來(lái)了榮耀 Magic3 系列和榮耀 50 系列。”

　　方飛指出，榮耀即將發(fā)布的下一代旗艦手機(jī)也將會(huì)首批搭載全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)。榮耀將進(jìn)一步釋放驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)的通信、性能、影像和 AI 能力，帶來(lái)科技創(chuàng)新體驗(yàn)。

　　目前，搭載全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)的榮耀機(jī)型及發(fā)布時(shí)間尚不清楚。

　　全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)搭載主頻 3.0GHz 的 Cortex-X2 超大核、三顆主頻 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四顆主頻 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。

特別提醒：本網(wǎng)信息來(lái)自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。