聯(lián)發(fā)科明年主打的旗艦和次旗艦芯片分別是天璣9000和天璣7000，這兩顆芯片都會被Redmi采用，新機已經(jīng)在路上。

　　11月30日消息，@數(shù)碼閑聊站爆料，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000和天璣7000的Redmi新機將會出廠預(yù)裝MIUI 13操作系統(tǒng)。

　　根據(jù)此前曝光的信息，天璣9000是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的重要之作，它率先采用臺積電4nm工藝，由1個Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Arm Cortex-A510能效核心組成，安兔兔綜合成績突破了100萬分。

　　而天璣7000的定位是次旗艦，它采用臺積電5nm工藝，大核為Cortex A78架構(gòu)，安兔兔綜合成績在75萬分左右，超過了高通驍龍870。

　　目前尚不確定Redmi聯(lián)發(fā)科天璣9000和天璣7000機型的具體型號，其中天璣9000終端可能隸屬于Redmi K50系列。

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