隨著聯發(fā)科天璣9000芯片的發(fā)布以及正在路上的高通驍龍8 Gen1，預示著各大手機廠商的新旗艦就要來了。

　　據了解，天璣9000是目前首個采用臺積電4nm工藝打造的5G移動平臺，采用Arm v9最新架構，包括1顆主頻達到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3顆主頻達到2.85GHz的A710大核、以及4顆A510小核。

　　從規(guī)格來看，天璣9000在CPU的架構上，要比此前曝光的驍龍8 Gen1的主頻高一些，不過GPU可能會弱一些。

　　值得一提的是，日前有報道稱，聯發(fā)科表示天璣9000的多核性能媲美蘋果iPhone13的A15芯片，整體比驍龍888強35%。

　　據悉，此次天璣9000除了CPU大幅升級之外，GPU也是重點，首發(fā)了Mali-G710十核GPU，相比上代的Mali-G78提升30%，功耗降低了35%。

　　在天璣9000發(fā)布后，安兔兔表示，在后臺發(fā)現了一份聯發(fā)科天璣9000的跑分成績，總成績?yōu)?007396分，比之前曝光的跑分高了5000多，安兔兔官方稱，這是史上表現最驚艷的聯發(fā)科旗艦 SoC。

　　另外，首批搭載天璣9000的廠商包括，vivo、realme、小米、OPPO、三星、摩托羅拉、一加，那么誰能搶先拿到首發(fā)權，我們拭目以待。

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