臺積電證實，美光副總裁兼中國臺灣美光董事長徐國晉本月起回任臺積電，擔(dān)任整合連接封裝(Integrated Interconnect & Packanging，IIP)部門董事，將擔(dān)負(fù)臺積電先進(jìn)封裝研發(fā)重任。

　　據(jù)臺媒《自由財經(jīng)》報道，徐國晉此前曾擔(dān)任臺積電美國 8 英寸工廠 WaferTech(已該名為 Fab 11)，于 2015 年辭職后加入美光，以技術(shù)轉(zhuǎn)移與優(yōu)化、改善良率、提升新廠區(qū)產(chǎn)能見長，于 2019 年 10 月升任中國臺灣美光董事長。

　　臺方研究總監(jiān)楊瑞臨認(rèn)為，臺積電重新聘請深諳 DRAM 與邏輯 IC 制造的徐國晉回任整合連接封裝研發(fā)組織主管，意味著臺積電將與 DRAM 伙伴合作，而美光是可能其中之一。

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