6 月 1 日消息 早在 2019 年，三星宣布與 AMD 合作，使用基于 AMD 高度可擴(kuò)展的 RDNA 圖形架構(gòu)的定制圖形 IP。今天在 COMPUTEX 2021 上，AMD 透露，建立在這種合作關(guān)系上的第一個產(chǎn)品將在今年推出。

　　據(jù)科創(chuàng)板日報報道，超威(AMD)CEO 蘇姿豐今日表示，公司已與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商特斯拉和三星展開合作，擴(kuò)大 AMD 運(yùn)算與繪圖技術(shù)在汽車與手機(jī)市場的應(yīng)用。

　　Ryzen 嵌入式 APU 以及基于 AMD RDNA 2 架構(gòu)的 GPU 將用于特斯拉 Model S 與 Model X 車款的資訊娛樂系統(tǒng)。三星手機(jī)方面，AMD 正與三星合作開發(fā)新一代 Exynos SoC，采用基于 AMD RDNA 2 架構(gòu)的定制圖形 IP，將光線追蹤與可變速率渲染功能導(dǎo)入旗艦款手機(jī)。

　　蘇姿豐還宣布，三星將在“今年晚些時候”分享有關(guān)這個新 5G 芯片組的更多細(xì)節(jié)，這意味著三星可能在年內(nèi)正式推出 Exynos 2100 的繼任產(chǎn)品，預(yù)計將運(yùn)行在 2022 年上半年推出的 Galaxy S 系列旗艦機(jī)中。

　　三星此前也確認(rèn)，其下一個旗艦 Exynos 芯片，即 Exynos 2100 的后續(xù)產(chǎn)品，將配備 AMD 移動 GPU。還有傳聞稱，配備 AMD GPU 的 Exynos 2200 芯片最早可能在今年出現(xiàn)在筆記本電腦上。

　　蘇姿豐今日還表示，AMD 已與臺積電緊密合作，開發(fā)出領(lǐng)先業(yè)界的 3D chiplet 技術(shù)，今年底前開始生產(chǎn)運(yùn)用 3D chiplet 技術(shù)的未來高階運(yùn)算產(chǎn)品。

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