(原標題：三星首發(fā) HBM-PIM 內存計算技術，今年上半年可完成驗證并交付)

　　2月18日消息 三星昨日宣布了一項新的突破，面向 AI 人工智能市場首次推出了 HBM-PIM 技術，據(jù)介紹，新架構可提供兩倍多的系統(tǒng)性能，并將功耗降低 71%。

　　在此前，行業(yè)內性能最強運用最廣泛的是 HBM 和 HBM2 內存技術，而這次的 HBM-PIM 則是在 HBM 芯片上集成了 AI 處理器的功能，這也是業(yè)界第一個高帶寬內存(HBM)集成人工智能(AI)處理能力的芯片。

　　三星關于 HBM-PIM 的論文被選為在 2 月 22 日舉行的著名的國際固態(tài)電路虛擬會議(ISSCC)上發(fā)表。三星的 HBM-PIM 目前正在人工智能加速器內由領先的 AI 解決方案合作伙伴進行測試，所有驗證預計將在今年上半年完成。

　　IT之家了解到，電子計算機多年來都是走諾伊曼架構體系，而這項三星 HBM-PIM 技術不同。

　　相比于諾伊曼架構使用單獨的處理器和內存單元來執(zhí)行數(shù)百萬個復雜的數(shù)據(jù)處理任務，三星新技術通過將 DRAM 優(yōu)化的 AI 引擎放在每個內存庫(存儲子單元)內，將處理能力直接帶到數(shù)據(jù)存儲的位置，從而實現(xiàn)并行處理并最大限度地減少數(shù)據(jù)移動。

　　此外，三星還表示 HBM-PIM 也不需要任何硬件或軟件更改，從而可以更快地集成到現(xiàn)有系統(tǒng)中。

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