ITBEAR 4月9日消息，在3月29日的小米春季新品發(fā)布會上，小米松果自主研發(fā)澎湃芯片(ISP圖像處理器)耗時4年，投入1.4億且最終回歸，并且被小米首款MIX FOLD折疊屏手機首發(fā)，展示了極其強大的拍照功能。

　　在小米科技的努力之下，小米第二款自研5G芯片提上日程。結合最新爆料，全新的小米自研5G芯片將支持Sub 6GHz 5G頻段，集成5G基帶，有可能采用的是8nm工藝制程和A76+A55的CPU架構，如此說來與高通驍龍480處理器的參數(shù)大致相似，并交由臺積電代工。

　　結合參數(shù)來看，全新的小米自研5G芯片將面向低端手機市場。據(jù)最新報道稱，首批搭載小米5G芯片的智能手機將有望明年上半年亮相和售出，這也表明該芯片很有可能在今年(2021年)第四季度開始量產(chǎn)。

　　據(jù)悉，和小米有著一樣奮斗目標的OPPO也在自主研發(fā)SoC芯片，并也在開發(fā)過程中有著同樣大的進展，有望與小米自研5G芯片擁有相差不大的發(fā)布時間，讓我們敬請期待。

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