3 月 12 日報道，全球最大智能手機制造商三星的手機芯片，也不夠用了!

　　據路透社報道，三星的兩名消息人士稱，高通芯片短缺正打擊中低端三星機型的生產，高通旗艦芯片驍龍 888 也存在缺貨問題。

　　在缺芯問題席卷汽車行業(yè)后，芯片短缺潮正快速向 PC、智能手機及其他電子設備蔓延。

　　而高通的芯片生產，又受限于三星獨立芯片制造部門的產能，再加上部分零部件的短缺，高通發(fā)現(xiàn)很難滿足高于預期的需求。

　　不僅如此，因為供不應求，缺芯潮幾乎抬高了芯片所有最便宜零部件的成本。

　　顯然，這一波缺芯危機愈發(fā)嚴峻，正挑動著全球電子及信息產業(yè)的神經，并引發(fā)多國對芯片供應鏈安全的警惕。

　　一、三星手機生產受高通芯片短缺影響

　　過去幾個月，由于美國對華為的制裁，一定程度上刺激安卓手機制造商囤芯熱，再加上華為空出的手機市場迅速被其他安卓手機爭搶，對高通芯片的需求激增。

　　一家三星供應商的一位消息人士稱，高通芯片短缺正在打擊中低端三星機型的生產。

　　另一家供應商的一位消息人士提到，高通公司的新旗艦芯片驍龍 888 短缺，但沒有透露這是否會影響三星高端手機的生產。

　　對此，三星電子發(fā)言人拒絕置評。

　　此前據國內財經媒體報道，高通的全系物料交期已經延長到 30 周以上，甚至一些可穿戴設備芯片也延長了交貨周期。

　　受到高通缺芯影響的手機品牌不止是三星。

　　小米從高通和聯(lián)發(fā)科購買了大部分手機芯片。上個月，小米副總裁盧偉兵發(fā)微博感慨芯片危機：“哎，今年芯片太缺了，不是缺，是極缺。”

　　一家主要智能手機品牌頂級合同制造商的匿名高管告訴路透社，高通正面臨一系列零部件短缺的問題，今年將削減手機出貨量。

　　二、高通缺芯背后：零部件短缺、產能滿載

　　迄今為止，短缺問題主要集中在使用較舊技術的芯片上，而不是采用先進工藝制造的芯片上。

　　包括高通在內，多數芯片設計公司并沒有自己的晶圓廠，因此，在芯片生產環(huán)節(jié)，他們對臺積電、三星、格芯、中芯國際、聯(lián)電等晶圓代工商極度依賴。

　　例如，高通旗艦手機芯片驍龍 888 由三星電子的獨立芯片制造部門生產，采用了難以快速擴大規(guī)模的新型 5nm 制造工藝。

　　高通新任 CEO 克里斯蒂亞諾 · 安蒙(Cristiano Amon)在本周向外媒透露，半導體行業(yè)這次暴露出來的供應鏈問題令他壓力很大，高科技產品的需求快速上升，但供應鏈卻沒準備好一起增長。他預計芯片短缺將會持續(xù)到 2021 年下半年。

　　由于汽車芯片短缺預計會造成百萬級汽車減產、數百億美元的損失，多國政府已向臺積電等晶圓廠商施壓，要求率先供應汽車芯片。盡管各晶圓廠都在積極擴展，但不斷增長的消費電子產品需求與當務之急的汽車半導體供應問題，正形成難以協(xié)調的矛盾局面。

　　代工廠產能、關鍵零部件，都是各路芯片設計商爭奪的寶貴資源。

　　近日三星提出警告，其很多代工廠已產能滿載，已經開始影響對 DRAM、NAND 生產進度以及手機芯片的制造，進而沖擊智能手機、平板等電子產品的出貨速度。

　　三、手機芯片商 “棄車保帥”，議價籌碼被削弱

　　汽車芯片多采用成熟制造工藝，因而相對來說，采用成熟工藝生產的芯片面臨的短缺問題，要比采用先進工藝生產的芯片更為嚴重。

　　高通整個應用處理器產品線均包含用采用較成熟技術制造的電源管理芯片，這些芯片由中芯國際、臺積電等公司生產。

　　消息人士稱，高通正在將這些電源管理芯片的供應轉向其高利潤的旗艦芯片驍龍 888，以匹配三星晶圓廠目前能生產的產品，但這損害了低端高通芯片的供應。

　　無獨有偶，采用臺積電制造工藝的蘋果，也被傳為了保證手機正常生產，甚至將一部分原本計劃用于 iPad 的零部件，優(yōu)先分配給 iPhone 產線。

　　這些芯片設計商面臨的限制表明，在復雜芯片供應鏈中，一個領域的問題可能會滲透到其他領域，而瞬息萬變的市場動態(tài)，可能會讓芯片公司陷入困境。這些公司必須提前數年制定大規(guī)模生產計劃。

　　上個月，因冬季暴風雪造成的電力短缺，美國德克薩斯州一家制造高通射頻收發(fā)器的三星工廠也被迫停止運營，盡管目前尚不清楚這種短暫的停工是否影響到智能手機制造商。

　　而隨著缺芯潮的影響邊界逐漸擴散，全球電子業(yè)均仰賴于數量有限的芯片制造商。

　　以臺積電、三星為首的晶圓代工廠不斷提升話語權，而原本具有極高議價能力的蘋果，反倒此次缺芯風波中被削弱議價籌碼。

　　據日經亞洲報道，蘋果將允許供應特別緊張的供應商維持價格不變，而不是像過去幾年那樣，每個季度蘋果都要求供應商給予大幅折扣。

　　四、零件成本被抬高數倍，小公司交貨被迫延期

　　一位業(yè)內專家認為，芯片短缺引發(fā)了市場的恐慌，這進一步擠壓了產能，甚至抬高了幾乎所有微芯片中最便宜零部件的成本。

　　例如，據合同設計者和制造商 Titoma 首席執(zhí)行官 Case Engelen 透露，意法半導體常用的微控制器單元芯片最初定價為 2 美元，現(xiàn)在售價為 14 美元。

　　中國機器人吸塵器品牌石頭掃地機器人的聯(lián)合創(chuàng)始人 Simon Wan 透露，其芯片供應商要求在芯片訂單上增加押金，他為確保存貨而付款。

　　Simon Wan 拒絕透露其芯片供應商的名字，他說：“每個人都瘋狂地下訂單，而實際上他們甚至都用光了所有的芯片。”

　　相比大廠商，小公司受到的傷害更大。

　　Fabien Gaussorgues 在廣東東莞經營一家電子工廠，他說，自 12 月以來，供應問題已經惡化。

　　據他分享，他的公司有望在春節(jié)前大規(guī)模生產由海外客戶設計的智能家居設備，但由于日本村田制作所缺少關鍵芯片組，該產品的上市推遲了三周，迫使他最終不得不使用稍弱的芯片組作為替代產品。村田制作所沒有回應置評請求。

　　同時，他的其他一些客戶已經無限期地延遲了項目，“我們看到有些部件交貨期是 6 周，過了一周變成是 10 周，再過一周則變成 1 年。”

　　芯東西在向國內屏幕產業(yè)鏈人士了解驅動 IC 情況時，被告知了類似的處境：“我們現(xiàn)在交不上貨，就是因為缺芯片。”

　　結語：蝴蝶效應引爆全球半導體焦慮

　　如今缺芯問題正滾雪球式地擴大影響力，再加上從去年的新冠肺炎疫情、近期的美國德州暴風雪寒潮及臺灣干旱等一系列突發(fā)自然災害，不僅令越來越多企業(yè)為此焦慮，也不斷強化各國對供應鏈安全的擔憂。

　　伯恩斯坦分析師 Stacy Rasgon 認為：“(半導體)供應鏈是全球性的，并且緊密集成。它是為提高效率而設置的，但缺乏彈性。”

　　這些境況影響下，全球多地區(qū)政府開始審視和加強本土關鍵半導體供應鏈的完備性，并尤其在扶持本土芯片制造業(yè)方面，迅速制定和推進相關計劃的實施。

　　面臨缺芯問題，我國多項關于芯片的提案在 “兩會”期間被提出，總體來看，加大本土芯片業(yè)扶持力度和關鍵零部件產業(yè)鏈建設、維護芯片供應鏈安全、積極推進國產化等議題已成業(yè)界共識。

　　上個月，美國政府正式簽署行政令，對半導體芯片等關鍵供應鏈進行為期 100 天的審查，美國參議院多數黨領袖查克 · 舒默還放話說：“絕不能讓中國在芯片生產方面領先于我們。”

　　本周，歐盟委員會剛剛提出 2030 年數字化轉型最新目標，要在十年內將歐洲半導體生產發(fā)展到全球產值的 20% 以上，生產能力沖刺 2nm 節(jié)點，芯片能效達到今天的 10 倍。

　　現(xiàn)有全球半導體供應鏈的平衡正在被打破，大國與大國的貿易博弈背景之下，誰又能是永遠安全的玩家?

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