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    英特爾首提 “集成光電”:100G 硅光子產品出貨量超 400 萬個

      12 月 4 日消息 在今年的研究院開放日活動上,英特爾提出了 “集成光電”,即將光互連 I/O 直接集成到服務器和封裝中,實現 1000 倍提升,同時降低成本。

      英特爾首席工程師、英特爾研究院 PHY 研究實驗室主任 James Jaussi 表示,之所以現在需要遷移到光互連 I/O,主要有兩個原因,一個是我們正在快速接近電氣性能的物理極限,一個是 I/O 功耗墻,會導致無法計算。

    英特爾首提 “集成光電”:100G 硅光子產品出貨量超 400 萬個

      英特爾認為集成光電要具備五大 “關鍵技術模塊”。在光調制方面,英特爾開發(fā)了微型微射線調制器,它們體積縮小了 1000 倍,在服務器封裝里可以放置幾百個這樣的器件;第二個是在光探測領域,推出全硅光電探測器,可以降低成本;第三個是在光放大領域,推出集成半導體光學放大器,降低總功耗;最后通過協同集成,將 CMOS 電路和硅光子技術整合起來。

      早在 2016 年,英特爾就推出了一款全新的硅光子產品 “100G PSM4”,這款產品結合了硅電子和光學技術,能夠在獨立的硅芯片上實現近乎光速的數據傳輸,同時降低成本。英特爾已經為客戶提供超過 400 萬個 100G 的硅光子產品。

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