Intel這兩年的步伐是真快。桌面平臺(tái)上的Rocket Lake 11代酷睿還要小半年才會(huì)發(fā)布，更靠后的Alder Lake 12代酷睿也是消息不斷，官方都不斷吹風(fēng)。

Alder Lake將在2021年底發(fā)布，Intel第一款在桌面引入10nm工藝，并有SuperFin晶體管技術(shù)加持，還會(huì)首次在桌面采用大小核設(shè)計(jì)，最多八個(gè)Golden Cove大核心、八個(gè)Gracemont小核心，也就是酷睿、凌動(dòng)的組合體。

同時(shí)，它還有望在桌面首次支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線，各個(gè)方面幾乎都是煥然一新，所以不得不更換接口。

今天，VideoCardz曝出了Alder Lake的第一張實(shí)物照片，背部角度，并和現(xiàn)有Comet Lake 10代進(jìn)行了對(duì)比，證實(shí)封裝接口將從10/11代的LGA1200更改為LGA1700，也就是觸點(diǎn)從1200個(gè)大幅增加到1700個(gè)。

隨著接口形式的變化，處理器整體將從正方形改為長方形，尺寸從37.5×37.5毫米變成37.5×45.0毫米，也就是一個(gè)方向上加長7.5毫米，和早先的傳聞相符。

這么早就出現(xiàn)實(shí)物照，說明Alder Lake的研發(fā)速度確實(shí)夠快，不過爆料者也強(qiáng)調(diào)，現(xiàn)在還是早期工程樣品階段，不排除后續(xù)會(huì)有一些細(xì)節(jié)調(diào)整變化的可能。

LGA1700能延續(xù)幾代暫不清楚，至少后續(xù)的Meteor Lake 13代應(yīng)該不會(huì)變。

AMD方面這幾年堅(jiān)持一個(gè)AM4接口，相對(duì)更良心，不過接口不變也不意味著可以輕松升級(jí)，比如最新的銳龍5000系列，最初規(guī)劃只有500系列主板能支持，后來才加入了X470、B450，而且要到明年1月才會(huì)有測(cè)試版的新BIOS。

再比如AMD 300/400系列主板上，為了支持新處理器，很多主板不得不刪掉了對(duì)早期型號(hào)的支持，并閹割了部分功能特性。