5月5日晚，中芯國際突然宣布將在國內科創(chuàng)板申請上市，發(fā)行16.86億股份，募集大約234億資金，主要用于12英寸晶圓廠及先進工藝研發(fā)。

　　中芯國際SMIC是國內最大、也是最先進的半導體晶圓廠，去年底正式量產了14nm工藝。雖然是國內公司，但中芯國際是在香港上市的，當前股價15.26港元，總市值約為781億港幣。

　　中芯國際之前在美國也以ADR的方式上市了，不過2019年5月份中芯國際宣布從美國股市退出。

　　早前一直傳聞中芯國際會在國內上市，現(xiàn)在官方正式宣布董事會通過決議案批準建議進行人民幣股份發(fā)行、授出特別授權及相關事宜，但需取決并受限于市況、股東于股東特別大會批準以及必要的監(jiān)管批準。

　　根據中芯國際的報告，公司將向上海證交所申請人民幣股份發(fā)行。上海證交所于形成審核意見后，將向中證監(jiān)申請人民幣股份發(fā)行的注冊。

　　于人民幣股份發(fā)行經中證監(jiān)同意注冊及完成股份公開發(fā)售后，公司將向上海證交所另行申請批準人民幣股份于科創(chuàng)板上市及交易。

　　人民幣股份將不會于香港聯(lián)交所上市。

　　這次上市建議將予發(fā)行的人民幣股份的初始數目不超過16.86億股股份，占不超過2019年12月31日已發(fā)行股份總數及本次將予發(fā)行的人民幣股份數目之和的25%。

　　就不超過該初始發(fā)行的人民幣股份數目15%的超額配股權可被授出。人民幣股份將全為新股份，并不涉及現(xiàn)有股份的轉換。

　　人民幣股價與港股相同，按照當前股價來算，這次募集的資金大約有234億人民幣，扣除發(fā)行費用后，有關募集資金擬按照以下方式用作下列項目所需總投資：約40%用于投資于12英寸芯片SN1項目;約20%用作為公司先進及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金;及約40%用作為補充流動資金。

　　中芯國際SN1項目就是之前耗資102億美元建設的上海兩大晶圓廠之一，也是中芯國際14nm及未來先進工藝的主要產地，與SN2項目的產能都是3.5萬片晶圓/月，以后也會是國內處理器最先進工藝的生產基地。

特別提醒：本網內容轉載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網有任何內容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內處理完畢。