亚洲最大看欧美片,亚洲图揄拍自拍另类图片,欧美精品v国产精品v呦,日本在线精品视频免费

  • 站長資訊網(wǎng)
    最全最豐富的資訊網(wǎng)站

    三星加快部署 3D 芯片封裝技術(shù),希望明年同臺(tái)積電展開競爭

      8月24日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,本月中旬,三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù),而外媒最新的報(bào)道顯示,三星已加快了這一技術(shù)的部署。

    三星加快部署 3D 芯片封裝技術(shù),希望明年同臺(tái)積電展開競爭

      外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息,報(bào)道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署,是因?yàn)槿菍で竺髂觊_始同臺(tái)積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開競爭。

      從外媒的報(bào)道來看,三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ,簡稱“X-Cube”,是在本月中旬展示的,已經(jīng)能用于7nm制程工藝。

      三星的3D芯片封裝技術(shù),是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案,允許多層超薄疊加,利用直通硅通孔技術(shù)來打造邏輯半導(dǎo)體。利用3D封裝技術(shù),芯片設(shè)計(jì)商在打造滿足他們特殊要求的定制化解決方案時(shí)就有更大的靈活性。

      在本月中旬對(duì)外展示時(shí),三星方面透露,他們的這一技術(shù)已經(jīng)成功試產(chǎn),能改善芯片的運(yùn)行速度和能效。

      三星是目前全球的第二大芯片代工商,三星計(jì)劃繼續(xù)同全球晶圓客戶合作,將他們的3D芯片封裝技術(shù),應(yīng)用5G、人工智能等高性能的下一代應(yīng)用中。

    特別提醒:本網(wǎng)內(nèi)容轉(zhuǎn)載自其他媒體,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí),對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾,并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們,本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。

    贊(0)
    分享到: 更多 (0)
    網(wǎng)站地圖   滬ICP備18035694號(hào)-2    滬公網(wǎng)安備31011702889846號(hào)