8月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報(bào)道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。

　　外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報(bào)道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因?yàn)槿菍で竺髂觊_始同臺(tái)積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開競(jìng)爭(zhēng)。

　　從外媒的報(bào)道來看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡(jiǎn)稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。

　　三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來打造邏輯半導(dǎo)體。利用3D封裝技術(shù)，芯片設(shè)計(jì)商在打造滿足他們特殊要求的定制化解決方案時(shí)就有更大的靈活性。

　　在本月中旬對(duì)外展示時(shí)，三星方面透露，他們的這一技術(shù)已經(jīng)成功試產(chǎn)，能改善芯片的運(yùn)行速度和能效。

　　三星是目前全球的第二大芯片代工商，三星計(jì)劃繼續(xù)同全球晶圓客戶合作，將他們的3D芯片封裝技術(shù)，應(yīng)用5G、人工智能等高性能的下一代應(yīng)用中。

特別提醒：本網(wǎng)內(nèi)容轉(zhuǎn)載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。