5月9日，房晉用他剛用不久的華為P40手機(jī)，換取了一臺(tái)低端機(jī)——榮耀Play4T。

房晉這樣做，只因榮耀這臺(tái)手機(jī)的移動(dòng)芯片，由中芯國(guó)際完成芯片代工制造環(huán)節(jié)，工藝用了14nm制程。

可以說(shuō)，這款移動(dòng)芯片“麒麟710A”，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化零的突破，是中國(guó)半導(dǎo)體芯片技術(shù)的破冰之舉。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者從中芯國(guó)際獲悉，5月9日，中芯國(guó)際上海公司，幾乎人手一臺(tái)榮耀Play4T，其與華為商城線上出售的同款手機(jī)不同之處在于背面的logo——SMIC 20和一行特意注明的文字：Powered by SMIC FinFET。

這是一款中芯國(guó)際成立20周年芯片技術(shù)集成終端。

此前，業(yè)界盛傳華為推出了麒麟710A入門級(jí)手機(jī)移動(dòng)芯片，由中芯國(guó)際代工，制程14nm。但無(wú)論是華為還是中芯國(guó)際，都沒(méi)有正面回應(yīng)或承認(rèn)此項(xiàng)傳聞。

5月9日，中芯國(guó)際員工和業(yè)內(nèi)人士拿到的這款移動(dòng)終端，表明中芯國(guó)際14nm FinFET代工的移動(dòng)芯片，終于真正實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)和商業(yè)化。

此前，華為手機(jī)移動(dòng)終端芯片都由海思完成設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，之后交由臺(tái)積電代工制造。

去年5月16日美國(guó)啟動(dòng)針對(duì)華為的技術(shù)禁令，臺(tái)積電是美國(guó)尤其想“攻克”的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

2020年以來(lái)，一直有傳聞稱美國(guó)對(duì)華為的技術(shù)禁令很可能再次升級(jí)：其將修改出口管制規(guī)定，將半導(dǎo)體元器件供貨者應(yīng)用源自美國(guó)技術(shù)的比例，從不高于25%的要求，降至10%，而臺(tái)積電14nm生產(chǎn)線所采用的技術(shù)，源自美國(guó)的占比超過(guò)了10%。

一旦美國(guó)新版出口管制規(guī)定生效，臺(tái)積電將無(wú)法再給海思代工芯片制造，則華為終端將遇到巨大障礙。

一位要求匿名的芯片研發(fā)工程師對(duì)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者說(shuō)，“如果真如此，華為海思就失去立足之本，不再能提供任何芯片。”

之前關(guān)于此款手機(jī)所用芯片的傳聞，業(yè)內(nèi)解讀為應(yīng)對(duì)美國(guó)技術(shù)禁令。在低端終端芯片領(lǐng)域，看來(lái)確實(shí)已能實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，麒麟7系列的首款芯片是麒麟710，于2018年7月在華為發(fā)布的Nova 3i手機(jī)搭載出現(xiàn)，由臺(tái)積電代工，制程工藝12nm，主頻2.2GHz，八核。

榮耀Play4T搭載的純國(guó)產(chǎn)移動(dòng)芯片麒麟710A，中芯國(guó)際代工，14nm制程，主頻2.0GHz，屬于麒麟710的降頻版。

若只看性能，麒麟710無(wú)疑不是當(dāng)下主流，制程工藝落后，主頻也低，CPU跑分僅60948分，超越9%的用戶。

但其意義非凡，從芯片設(shè)計(jì)、代工到封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，全部實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，具有完全國(guó)產(chǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

“這是從0到1的突破。”一位國(guó)內(nèi)芯片技術(shù)巨頭公司芯片工程師對(duì)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者說(shuō)。

5月9日深夜，一群半導(dǎo)體行業(yè)人士圍著中芯國(guó)際員工頻頻發(fā)問(wèn)，“哪里能買到SMIC 20周年典藏版(榮耀Play4T)?”

就像房晉那樣，這群始終站在移動(dòng)終端技術(shù)最前沿的人，為了這款低端機(jī)，愿意付出的，不僅僅是一款最新主流旗艦級(jí)終端。