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    華為麒麟710A商業(yè)化量產(chǎn):14nm制程

    5月9日,房晉用他剛用不久的華為P40手機,換取了一臺低端機——榮耀Play4T。

    房晉這樣做,只因榮耀這臺手機的移動芯片,由中芯國際完成芯片代工制造環(huán)節(jié),工藝用了14nm制程。

    可以說,這款移動芯片“麒麟710A”,實現(xiàn)了國產(chǎn)化零的突破,是中國半導(dǎo)體芯片技術(shù)的破冰之舉。

    《科創(chuàng)板日報》記者從中芯國際獲悉,5月9日,中芯國際上海公司,幾乎人手一臺榮耀Play4T,其與華為商城線上出售的同款手機不同之處在于背面的logo——SMIC 20和一行特意注明的文字:Powered by SMIC FinFET。

    這是一款中芯國際成立20周年芯片技術(shù)集成終端。

    此前,業(yè)界盛傳華為推出了麒麟710A入門級手機移動芯片,由中芯國際代工,制程14nm。但無論是華為還是中芯國際,都沒有正面回應(yīng)或承認(rèn)此項傳聞。

    5月9日,中芯國際員工和業(yè)內(nèi)人士拿到的這款移動終端,表明中芯國際14nm FinFET代工的移動芯片,終于真正實現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn)和商業(yè)化。

    此前,華為手機移動終端芯片都由海思完成設(shè)計環(huán)節(jié),之后交由臺積電代工制造。

    去年5月16日美國啟動針對華為的技術(shù)禁令,臺積電是美國尤其想“攻克”的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

    2020年以來,一直有傳聞稱美國對華為的技術(shù)禁令很可能再次升級:其將修改出口管制規(guī)定,將半導(dǎo)體元器件供貨者應(yīng)用源自美國技術(shù)的比例,從不高于25%的要求,降至10%,而臺積電14nm生產(chǎn)線所采用的技術(shù),源自美國的占比超過了10%。

    一旦美國新版出口管制規(guī)定生效,臺積電將無法再給海思代工芯片制造,則華為終端將遇到巨大障礙。

    一位要求匿名的芯片研發(fā)工程師對《科創(chuàng)板日報》記者說,“如果真如此,華為海思就失去立足之本,不再能提供任何芯片。”

    之前關(guān)于此款手機所用芯片的傳聞,業(yè)內(nèi)解讀為應(yīng)對美國技術(shù)禁令。在低端終端芯片領(lǐng)域,看來確實已能實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。

    《科創(chuàng)板日報》記者注意到,麒麟7系列的首款芯片是麒麟710,于2018年7月在華為發(fā)布的Nova 3i手機搭載出現(xiàn),由臺積電代工,制程工藝12nm,主頻2.2GHz,八核。

    榮耀Play4T搭載的純國產(chǎn)移動芯片麒麟710A,中芯國際代工,14nm制程,主頻2.0GHz,屬于麒麟710的降頻版。

    若只看性能,麒麟710無疑不是當(dāng)下主流,制程工藝落后,主頻也低,CPU跑分僅60948分,超越9%的用戶。

    但其意義非凡,從芯片設(shè)計、代工到封裝測試環(huán)節(jié),全部實現(xiàn)國產(chǎn)化,具有完全國產(chǎn)知識產(chǎn)權(quán)。

    “這是從0到1的突破。”一位國內(nèi)芯片技術(shù)巨頭公司芯片工程師對《科創(chuàng)板日報》記者說。

    5月9日深夜,一群半導(dǎo)體行業(yè)人士圍著中芯國際員工頻頻發(fā)問,“哪里能買到SMIC 20周年典藏版(榮耀Play4T)?”

    就像房晉那樣,這群始終站在移動終端技術(shù)最前沿的人,為了這款低端機,愿意付出的,不僅僅是一款最新主流旗艦級終端。

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