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    傳三星Galaxy S11 大部分使用高通驍龍865芯片

    根據(jù)傳聞表示,三星將于2020年2月18日在舊金山發(fā)布Galaxy S11,三星還將在活動(dòng)中推出翻蓋式可折疊手機(jī)。由于Exynos 990芯片存在性能問題,Galaxy S11大部分版本將使用高通的Snapdragon 865芯片組,而Exynos 990芯片將僅在歐洲版本中使用。

    傳統(tǒng)上,三星在中國,日本和美國的旗艦產(chǎn)品Galaxy S和Note設(shè)備中都使用了高通的芯片組,在其他市場,三星的旗艦產(chǎn)品采用自己的Exynos芯片。旗艦級驍龍芯片組和Exynos芯片組之間始終存在性能差距,前者不僅功能更強(qiáng)大,而且功效更高。但是,這一次,Exynos 990和Snapdragon 865之間的性能差距有點(diǎn)大,因此三星決定在更多市場上使用高通的芯片。

    高通驍龍865內(nèi)建強(qiáng)大的Cortex-A77內(nèi)核,而Exynos 990則使用了過時(shí)的Cortex-A76內(nèi)核。前者還提供了更強(qiáng)大的ISP,支持2億像素相機(jī),而Exynos 990的ISP僅限于支持1億像素相機(jī),高通驍龍865 AI處理性能也比Exynos 990快50%。預(yù)計(jì)Galaxy S11將支持8K視頻錄制,配備1億像素相機(jī),120HzOLED顯示屏,Penta相機(jī)設(shè)置,更強(qiáng)勁的電池等。

    傳三星Galaxy S11 大部分使用高通驍龍865芯片

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