今年雙11，惠普更新了旗下的爆款商務(wù)本戰(zhàn)66系列，推出了戰(zhàn)66三代，升級為酷睿十代處理器，售價5699元。

惠普戰(zhàn)66三代采用高強度鋁合金打造的金屬機身，提供出色的顏值和手感；最厚處僅18mm、裸機重量1.6kg，輕松放進包里。C面采用了3D一體成型工藝，沒有拼接，一體感更強。

戰(zhàn)66三代標配高色域IPS防眩光屏，色域覆蓋達到100% sRGB，屏幕最高亮度可達400尼特。

性能方面，戰(zhàn)66三代搭載的為十代酷睿中的Comet Lake處理器，最強型號為i7-10710U，這也是U系列中首款六核心十二線程處理器，與上一代相比綜合性能提升16%，多任務(wù)處理能力提高40%。搭配高性能版MX250，延續(xù)雙滿血的特性。

戰(zhàn)66三代也提供了按壓式指紋識別，并且支持防水，解鎖方便，使用安全。內(nèi)置了45Wh電池，支持快充，充電30分鐘電量可達50%。