IT之家11月6日消息 昨日晚間，天風(fēng)國際分析師郭明錤發(fā)布了最新蘋果研究。

報(bào)告指出，蘋果自2019年第三季度末開始停售配備Any-layer HDI主板的iPhone機(jī)型 (包括iPhone 7系列與更早機(jī)型)。同期，iPhone機(jī)型開始全部配備單價(jià)更高的SLP。

▲iPhone SE和iPhone 8

報(bào)告預(yù)測，2020年上半年發(fā)售的iPhone SE2將采用10層板、線寬線距為25–30μm的SLP。且配備Any-layer HDI的較低價(jià)iPhone機(jī)型在2019年第一季度至第三季度出貨量約為2000萬部，考慮到iPhone SE2定位也在較低價(jià)產(chǎn)品，預(yù)計(jì)iPhone SE2在2020年出貨量至少為2000萬部(樂觀情況為3000萬部)。

報(bào)告重申了之前的預(yù)測，2020年下半年的新款iPhone全部支持5G，SLP面積將增加10–15%，SLP單價(jià)將增加30–35%。同時(shí)，SLP將為支持5G而提升規(guī)格，包括更低的介值耗損、更低的熱膨脹系數(shù)與更高的玻璃轉(zhuǎn)移點(diǎn)溫度。報(bào)告指出，2020款5G iPhone SLP單價(jià)將相比iPhone 11系列提高30–35%。