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    慧榮科技于CFMS 2019推出最新企業(yè)級存儲主控芯片解決方案,打造5G/AI新勢力!

      全球NAND閃存主控芯片設(shè)計與營銷領(lǐng)導(dǎo)品牌——慧榮科技(Silicon Motion Technology Corporation, NASDAQ: SIMO),于9月19日在深圳舉辦的“中國閃存市場峰會CFMS 2019”上展示領(lǐng)先業(yè)界全系列產(chǎn)品,包括專為企業(yè)/數(shù)據(jù)中心設(shè)計的SSD主控芯片及存儲解決方案、應(yīng)用于個人電腦的消費級SSD主控芯片解決方案、應(yīng)用于行動裝置的UFS主控芯片嵌入式存儲解決方案。

    慧榮科技于CFMS 2019推出最新企業(yè)級存儲主控芯片解決方案,打造5G/AI新勢力!

      在5G網(wǎng)絡(luò)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及大數(shù)據(jù)運算等時下熱門技術(shù)催發(fā)下,更多智能終端應(yīng)用落地,其產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)給存儲行業(yè)帶來的沖擊也不容小覷,數(shù)據(jù)中心逐漸用更多的SSD來取代機械硬盤,這對NAND來說是一個很重要的市場應(yīng)用,而國際閃存大廠在3D NAND技術(shù)上角逐96層技術(shù),來到128層技術(shù)制高點。同時中國大力發(fā)展存儲產(chǎn)業(yè),在3D NAND及DRAM技術(shù)上奮起直追,更是耗費巨資建設(shè)中國存儲產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈,全球存儲市場競爭愈演愈烈。面對以上種種市場趨勢,慧榮科技已布局許久,推出了一系列全方位主控與固件解決方案。

      作為消費級SSD主控芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)者,慧榮科技自2015至今SSD主控累計出貨已經(jīng)超過2.1億顆!憑借對NAND市場及技術(shù)的深入了解,提供完整的主控芯片解決方案滿足市場需求,其中包括SSD主控芯片、硬件參考設(shè)計套件及完整Turnkey固件,支持最新96層及128+層3D TLC/QLC閃存,有助于加速SSD在企業(yè)級及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用開發(fā)上市時程。因應(yīng)企業(yè)級SSD存儲市場的成長,慧榮科技推出完整的企業(yè)級SSD主控芯片及存儲解決方案,包括支持標(biāo)準(zhǔn)NVMe及Open Channel的企業(yè)級SSD主控芯片、專為服務(wù)器開機碟提供的PCIe NVMe單芯片SSD解決方案,慧榮全系列產(chǎn)品搭載第6代NANDXtend®技術(shù),融合慧榮科技獨有專利的高性能LDPC糾錯碼(ECC)引擎和RAID的機器學(xué)習(xí)算法,提供端對端數(shù)據(jù)路徑保護,即使在極端操作環(huán)境下也能提供高性能并延長數(shù)據(jù)保存,進(jìn)而提升QoS,為企業(yè)及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供高性能、大容量、高可靠性和低延遲等卓越表現(xiàn)。

      慧榮科技在中國閃存市場峰會CFMS 2019展出其在各種嵌入式存儲產(chǎn)業(yè)及企業(yè)型設(shè)備應(yīng)用等領(lǐng)域的革命性產(chǎn)品,其中包括:

      最新款企業(yè)級/數(shù)據(jù)中心高容量SSD 主控芯片:為AI人工智能、物聯(lián)網(wǎng)提供完整技術(shù)支持

      ·SM2270:PCIe Gen3 x8 NVMe 1.3 SSD主控芯片,搭配標(biāo)準(zhǔn)turnkey NVMe及支持Open Channel固件;

      ·SM8108:PCIe Gen3 x4 NVMe 1.3 SSD主控芯片,雙倍32位DRAM數(shù)據(jù)帶寬及分區(qū)隔離優(yōu)化QoS;

      ·SM2271:SATA 6Gb/s SSD主控芯片,支持容量可高達(dá)16TB, 實現(xiàn)最高容量及高性能的SATA企業(yè)SSD;

      ·FerriSSD:PCIe NVMe 單芯片SSD服務(wù)器開機碟。

    慧榮科技于CFMS 2019推出最新企業(yè)級存儲主控芯片解決方案,打造5G/AI新勢力!

      最新款旗艦型高性能SSD主控芯片:滿足時下頂配及主流個人電腦的需求

      ·SM2264/SM2267:PCIe Gen4 x4 NVMe 1.4 SSD主控芯片;

      ·SM3282:USB 3.2 Gen 1 可攜式SSD主控芯片。

    慧榮科技于CFMS 2019推出最新企業(yè)級存儲主控芯片解決方案,打造5G/AI新勢力!

      最新款UFS3.1行動裝置存儲主控芯片: 專為5G高速行動傳輸所設(shè)計

      ·SM2754:UFS 3.1主控芯片應(yīng)用于嵌入式UFS,uMCP及UFS卡。

    慧榮科技于CFMS 2019推出最新企業(yè)級存儲主控芯片解決方案,打造5G/AI新勢力!

      在移動存儲方面,慧榮領(lǐng)先的UFS 3.1主控芯片采用慧榮科技獨有的MIPI M-PHY及先進(jìn)低功耗LDPC技術(shù),迎合了當(dāng)今移動傳輸設(shè)備性能要求不斷提升的趨勢。

      慧榮科技總經(jīng)理茍嘉章表示:“2019年上半年,全球科技發(fā)展迅速,不過中美之間的緊張情勢,全球經(jīng)濟的不確定性也造成巿場成長減緩。但5G在中國發(fā)展迅速,中國巿場在人工智能及物聯(lián)網(wǎng)與互聯(lián)網(wǎng)的極速發(fā)展領(lǐng)先全球,5G讓萬物得以相聯(lián),面對5G應(yīng)用生態(tài)系統(tǒng)時代來臨,針對大數(shù)據(jù)存儲的需求急速增加,慧榮最新企業(yè)級存儲主控芯片解決方案,支持所有國際閃存大廠的3D NAND,并提供客制化固件,可滿足不同巿場應(yīng)用。”

    慧榮科技于CFMS 2019推出最新企業(yè)級存儲主控芯片解決方案,打造5G/AI新勢力!

      慧榮科技總經(jīng)理茍嘉章先生也于2019年9月19日以“存儲核芯,打造5G/AI新勢力!”進(jìn)行主題了演講,與業(yè)界人士一起分享慧榮科技2019年最新動態(tài)和對未來存儲市場的展望。

      關(guān)于慧榮

      慧榮科技(Silicon Motion Technology Corp.,NasdaqGS:SIMO)是全球最大的NAND閃存主控芯片供貨商,同時也是SSD主控芯片的市場領(lǐng)導(dǎo)者。在產(chǎn)品方面,慧榮科技擁有最多的主控芯片解決方案及相關(guān)技術(shù)專利,主要使用于智能手機、個人計算機、消費性和工業(yè)級應(yīng)用的SSD及eMMC+UFS等嵌入式存儲裝置。在過去十年里,企業(yè)NAND Flash主控芯片累積出貨量超過60億顆,居業(yè)界之冠。而且慧榮主控芯片兼容性居業(yè)界之冠,支持Intel、Micron、Samsung、SK Hynix、Toshiba及Western Digital所生產(chǎn)的各式閃存,包括64層、72層、96層3D TLC及QLC產(chǎn)品。同時,我們還可提供大型數(shù)據(jù)中心企業(yè)級SSD與工業(yè)級SSD解決方案,客戶包括多數(shù)的NAND閃存大廠、存儲裝置模塊廠及OEM領(lǐng)導(dǎo)廠商?;蹣s于2005年在美國NASDAQ上市。

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