近年來，伴隨著、、物聯(lián)網(wǎng)能等信息技術(shù)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)幾何級增長，爆炸式數(shù)據(jù)增長對容量要求越來越大。與此同時，企業(yè)級硬盤對于上層應(yīng)用穩(wěn)定可靠運行也肩負著重要的責(zé)任。

為了給各行業(yè)提供公平、公正的測試結(jié)果參考，ODCC測試工作組早在2016，匯集國際國內(nèi)頂級硬盤廠商和用戶方聯(lián)合編寫了企業(yè)級硬盤基準測試方法(簡稱為BESH項目)，并且在每年的ODCC峰會上公布基準測試結(jié)果。

2018年企業(yè)級基準測試獲獎廠商

2019年，第四期ODCC企業(yè)級SSD&HDD基準測試已經(jīng)接近尾聲，本次參測的產(chǎn)品來自三星、西數(shù)、希捷、金士頓、華為、東芝、Memblaze等七家國內(nèi)外主流廠商。

HDD產(chǎn)品介紹

6月26日，希捷科技發(fā)布新品銀河ExosX16系列16TB企業(yè)級硬盤，該款產(chǎn)品采用TDMR技術(shù)和氦氣技術(shù)，在單個 42U 機架中，按照每u18塊的配置，單個rack可達 12PB，降低了用戶的總體擁有成本（TCO）。

東芝繼去年發(fā)布MG07(14TB)后，今年又發(fā)布了MG08 系列，最高可選擇16TB容量。東芝MG08 采用了第八代技術(shù)，相MG07(14TB)增加了14%的可用容量，硬盤依然是 9 碟充氦封裝(第二代)，CMR傳統(tǒng)磁記錄。

SSD產(chǎn)品介紹

2019年金士頓面向提供商和系統(tǒng)集成商推出了新型DC500R和DC500M企業(yè)級SATA固態(tài)硬盤,兩款硬盤分別專注于讀取密集型和讀寫混合負載應(yīng)用。

近幾年，隨著的NAND技術(shù)的普及，各廠商也分別研制性能更優(yōu)的NVMe接口類型硬盤。華為針對客戶多元化的業(yè)務(wù)訴求打造了新一代PCIe/SAS接口硬盤(ES3000 V5)。ES3000P V5采用華為自研ASIC SSD控制器，支持免開機箱、熱插拔維護，提供應(yīng)用配置參考架構(gòu)，支持業(yè)務(wù)增長需求。

2019年西部數(shù)據(jù)推出面向云服務(wù)和超融合基礎(chǔ)設(shè)施的Ultrastar DC SN630 NVMe SSD，該款NVMe SSD搭配自研控制器和固件架構(gòu)，借助于3D NAND BiCS3和 PCIe3.1 NVMe1.3，呈現(xiàn)卓越的讀寫性能，均衡的高低容量點設(shè)計以及優(yōu)秀的服務(wù)質(zhì)量；賦能讀寫密集應(yīng)用工作負載，滿足了對低時延和高吞吐量的訴求。

Memblaze面向云計算、互聯(lián)網(wǎng)、金融等行業(yè)發(fā)布的PBlaze5 910/916系列NVMe SSD，采用64層企業(yè)級3D-NAND，支持NVMe標準協(xié)議，最高容量達15.36TB，該款硬盤適用于對海量數(shù)據(jù)快速訪問需求的用戶。

三星今年基于NAND技術(shù)則提供了三款產(chǎn)品分別是BM1733、PM1733、SZ1733：

1、BM1733是企業(yè)級PCIe NVMe QLC SSD，采用4bit QLC的V-NAND，適用于企業(yè)和。每個單元的存儲容量比三級單元 (TLC)-SSD 多33%，整合了存儲空間并改善了總體擁有成本 (TCO)。

2、PM1733支持PCIE Gen4(每個通道達到16GT/s)，消除了在接口速度的瓶頸，提供多達 32TB的存儲容量并且支持雙端口PCIE連接，為高可靠性用戶帶來了更多選擇。

3、適合企業(yè)存儲應(yīng)用的SZ1733第二代Z-SSD產(chǎn)品，為當(dāng)今的內(nèi)存數(shù)據(jù)庫、人工智能（AI）工作負載、高性能計算（HPC）工作負載和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 分析提供了全新級別的存儲。

此外，今年BESH項目還就QoS和MySQL-TPCC的測試項目進行了更新，華為成為首家進行該項測試的廠商。

2019年ODCC峰會上將發(fā)布BESH更新后的新版測試規(guī)范及綜合評估結(jié)果，歡迎關(guān)注。

項目經(jīng)理：盛凱

中國信息通信研究院云大所數(shù)據(jù)中心部

Shengkai@caict.ac.cn

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