今天上午，小米筆記本官方微博宣布 Redmi Book Pro 2022 將搭載 12 代酷睿 H45 處理器。今天下午，小米又介紹了新款筆記本的散熱性能。

　　小米表示，Redmi Book Pro 15 2022 這一次借鑒了游戲本理念做輕薄本散熱，在風(fēng)扇、熱管、風(fēng)路方面全面升級(jí)。

　　風(fēng)扇方面，Redmi Book Pro 15 2022 單風(fēng)扇升級(jí)雙風(fēng)扇，達(dá)成游戲本風(fēng)扇標(biāo)準(zhǔn)。單體風(fēng)扇采用了大功率馬達(dá)加高磁力磁石，最大轉(zhuǎn)速提升 300 轉(zhuǎn)，風(fēng)總流量提升 126%，相比上代翻倍。

　　其次是熱管升級(jí)，雙熱管升級(jí)為三熱管，8mm*2+6mm 熱管規(guī)格較上代大幅提升，全銅材質(zhì)散熱模組.面積得到加強(qiáng)，牛角式布局，曲線流暢.進(jìn)一步加速熱量導(dǎo)出。

　　最后是風(fēng)路升級(jí) 結(jié)合游戲本標(biāo)準(zhǔn) Redmi Book Pro 15 2022 重新設(shè)計(jì)風(fēng)路結(jié)構(gòu)，升級(jí)為雙出風(fēng)口，出風(fēng)口總長(zhǎng)度提升 94%，還優(yōu)化了轉(zhuǎn)抽結(jié)構(gòu)出風(fēng)口下吹，避免了熱風(fēng)吹屏幕。

　　此前，2022 款 RedmiBook Pro 15 筆記本已經(jīng)現(xiàn)身 Geekbench 平臺(tái)，顯示搭載英特爾 12 代酷睿 i7-12650H 處理器。

　　參數(shù)方面，i7-12650H 是一款基礎(chǔ)功耗為 45W 的處理器，可以看作是主流游戲本處理器 i7-12700H 的“青春版”，6 大核 + 4 小核的配置，相比 i7-12700H 少了 4 個(gè)小核心。核顯方面，i7-12650H 配備 64EU，而 i7-12700H 則是滿血的 96EU。

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