臺(tái)積電最新公布的數(shù)據(jù)顯示，其 2021 年最大客戶訂單增長(zhǎng)了 20%，達(dá)到新臺(tái)幣 4054 億元(143 億美元)，或是 2021 年總體晶圓收入的近 26%。

　　據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，市場(chǎng)觀察人士認(rèn)為，蘋(píng)果一直是臺(tái)積電的最大客戶，臺(tái)積電已經(jīng)獲得了幾乎所有被 iPhone、iPad、Apple Watch 和其他設(shè)備搭載的蘋(píng)果定制芯片的訂單。

　　隨著蘋(píng)果將 Mac 電腦的處理器從英特爾轉(zhuǎn)向自研，該人士指出，臺(tái)積電是最大的受益者。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電與蘋(píng)果簽訂了制造 M 系列 Mac 芯片的合同。

　　觀察人士還表示，蘋(píng)果剛剛發(fā)布的 iPhone SE、iPad Air、Mac Studio 和 Studio Display 系列都采用了由臺(tái)積電代工的自研芯片。例如，蘋(píng)果全新 Mac Studio 臺(tái)式機(jī)搭載的 M1 Ultra 處理器就是使用臺(tái)積電的 5nm 制程制造的。

　　蘋(píng)果公司聲稱新的 Mac SoC 由 1140 億個(gè)晶體管組成，這是個(gè)人電腦芯片中有史以來(lái)最多的晶體管。“通過(guò)我們的 UltraFusion 封裝架構(gòu)將兩個(gè) M1 Max 芯片與連接起來(lái)，能夠?qū)⑿酒瑪U(kuò)展到前所未有的新高度，”蘋(píng)果硬件技術(shù)高級(jí)副總裁 Johny Srouji 說(shuō)。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電也是蘋(píng)果 UltraFusion 封裝的主要生產(chǎn)合作伙伴。

　　消息人士稱，蘋(píng)果預(yù)計(jì)將在 2022 年下半年推出新一代 iPhone 和 iPad，以及新的 Mac 系列，臺(tái)積電是其代工合作伙伴。蘋(píng)果已經(jīng)要求臺(tái)積電在一系列訂單中使用 4nm 制程，用于蘋(píng)果下一代 A 系列 iPhone 處理器。這些訂單相當(dāng)于近 15 萬(wàn)塊晶圓。

　　此外，臺(tái)積電還將用其 4nm 制程制造蘋(píng)果的 M2 芯片，定于今年下半年推出的新 Mac 系列將搭載。即將推出的 iPad 將采用采用臺(tái)積電 N3B 工藝制造的 Apple Silicon，這是第一款采用代工 3nm 工藝技術(shù)的蘋(píng)果設(shè)備。

　　盡管如此，據(jù)消息人士透露，由于一些不利的宏觀因素，蘋(píng)果今年的出貨前景變得謹(jǐn)慎。例如，該公司的 iPhone 出貨量預(yù)計(jì)在 2022 年只會(huì)出現(xiàn)較低的個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。

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