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    高通:聯(lián)合小米、中興,實現(xiàn)全球首個獨立組網(wǎng) 5G+5G 雙卡雙通(DSDA)現(xiàn)網(wǎng)呼叫與數(shù)據(jù)連接

      高通公司宣布,聯(lián)合中興通訊和小米公司,使用搭載驍龍 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的小米演示手機,利用并發(fā)連接至中興通訊網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,實現(xiàn)全球首個獨立組網(wǎng) 5G+5G 雙卡雙通(DSDA)現(xiàn)網(wǎng)呼叫與數(shù)據(jù)連接。

    高通:聯(lián)合小米、中興,實現(xiàn)全球首個獨立組網(wǎng) 5G+5G 雙卡雙通(DSDA)現(xiàn)網(wǎng)呼叫與數(shù)據(jù)連接

      據(jù)介紹,借助驍龍 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),5G 手機能夠最大程度地連接至不同的網(wǎng)絡(luò),使手機能夠同時兼容多種雙網(wǎng)配置。

      在即將舉行的 2022 MWC 高通公司展位上,高通公司將攜手合作伙伴演示這一產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新。

      今年 1 月份,高通還宣布全球首次演示采用 iSIM 新技術(shù)的智能手機,該技術(shù)允許將 SIM 卡的功能合并到設(shè)備的主處理器中。

    高通:聯(lián)合小米、中興,實現(xiàn)全球首個獨立組網(wǎng) 5G+5G 雙卡雙通(DSDA)現(xiàn)網(wǎng)呼叫與數(shù)據(jù)連接

      iSIM 符合 GSMA 規(guī)范,并允許增加內(nèi)存容量、增強性能和更高的系統(tǒng)集成度。此前的 eSIM 卡需要單獨的芯片,隨著 iSIM 卡的引入,不再需要單獨的芯片,消除了分配給 SIM 服務(wù)的專有空間,直接嵌入在設(shè)備的應(yīng)用處理器中。

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