11 月 18 日-19 日，2021(第十三屆)傳感器與 MEMS 產業(yè)化技術國際研討會(暨成果展) 于廈門海滄召開。專注于 MEMS 傳感器和系統(tǒng)模組產品研發(fā)生產的歌爾微電子股份有限公司出席了本次會議。

　　據(jù)歌爾微電子研發(fā)總監(jiān)王德信介紹，歌爾微電子于 2017 年 10 月成立，2019 年 12 月，歌爾股份將微電子業(yè)務進行重組，由歌爾微電子統(tǒng)一運營。

　　歌爾微電子的產品廣泛應用于智能手機及周邊智能終端、智能穿戴、智能家居、汽車電子、醫(yī)療健康、人工智能以及物聯(lián)網等領域。相關數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球 MEMS 企業(yè)排名中，歌爾微電子位居第六位，是唯一一家進入前十的中國企業(yè)。

　　王德信并介紹了 MEMS 傳感器的行業(yè)趨勢。“AI 和 5G 時代，終端產品朝著集成化、小型化和多功能化、智能化方向發(fā)展。智能化的實現(xiàn)需要多種技術的融合，大家都知道傳感器已經成為一個智能的入口，是信息采集最基本的點。”

　　以智能可穿戴設備為例，運動和健康屬性持續(xù)加強，小型、輕巧、時尚、長續(xù)航也成為了重要的發(fā)展趨勢。

　　那么如何做到設備的小型化?王德信指出目前有兩種解決方案，一個是 SoC，另一個是 SiP。

　　就 SoC 而言，IC 制程已經接近物理極限，SoC 的發(fā)展空間受限，另外 SoC 的性價比沒有那么高。

　　“SiP 相較于 SoC 具有可以異構集成、開發(fā)周期短、開發(fā)成本低等優(yōu)勢，成為未來超越摩爾定律的主流技術方向。”王德信說道。

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