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    消息稱華為還將發(fā)布一款麒麟 9000 4G 新手機(jī),明年大多數(shù)是驍龍機(jī)型,麒麟芯片庫(kù)存見(jiàn)底

      10 月 3 日消息 近期,華為 P50 系列驍龍 888 4G 版已經(jīng)上市開(kāi)售,而此前發(fā)布的華為 nova 9 系列也是搭載了驍龍 778G 4G 芯片。而華為 P50 Pro 所采用的麒麟 9000 芯片可能是越來(lái)越少了。

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      據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 透露,華為后面還有一款麒麟 9000 4G 新機(jī),然后明年上半年的機(jī)型目前開(kāi)案大部分都是高通平臺(tái),kirin 庫(kù)存見(jiàn)底。

    消息稱華為還將發(fā)布一款麒麟 9000 4G 新手機(jī),明年大多數(shù)是驍龍機(jī)型,麒麟芯片庫(kù)存見(jiàn)底

      根據(jù)華為網(wǎng)站上的配置介紹,華為 P50 Pro 采用麒麟 9000 、驍龍 888 4G 芯片兩種版本;華為 P50 手機(jī)采用驍龍 888 4G 芯片。

      另外麒麟 9000 芯片還用于華為鴻蒙 HarmonyOS 2 平板 MatePad Pro 12.6 上。

      在 2020 年 11 月的 Mate 40 系列發(fā)布會(huì)上,華為正式發(fā)布了麒麟 9000 和麒麟 9000E SoC 5G 芯片,采用全新 5nm 工藝,帶來(lái)速度更快、發(fā)熱更低、能效更強(qiáng)的運(yùn)行體驗(yàn),讓你的 5G 生活更高效。

    消息稱華為還將發(fā)布一款麒麟 9000 4G 新手機(jī),明年大多數(shù)是驍龍機(jī)型,麒麟芯片庫(kù)存見(jiàn)底

      麒麟 9000 芯片集成 153 億個(gè)晶體管,比蘋(píng)果 A14 多 30%。麒麟 9000 芯片采用八核 CPU,24 核 Mali-G78 GPU,2 大核 + 1 小核 NPU,并集成了華為最先進(jìn)的 ISP 技術(shù)。

      具體來(lái)說(shuō),麒麟 9000 采用 5nm EUV TSMC 工藝制造,集成了 5G Balong 5000 調(diào)制解調(diào)器。該 SoC 符合 8 核 CPU,分為 1x Cortex-A77 @ 3.13 GHz + 3x Cortex-A77 @ 2.54 GHz + 4x Cortex-A55 @ 2.05 GHz。

      最重要的部分是圖形,Mali-G78 的 GPU 采用 24 個(gè)核心。伴隨著這一切的是 2 個(gè)“大核”+1 個(gè)“小核”的全新 NPU。麒麟 9000 支持 LPDDR5 和 LPDDR4X 內(nèi)存控制器和 UFS 存儲(chǔ)。此外麒麟 9000E 支持 22 核 GPU 和 1+1 核 NPU。

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