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    業(yè)界首家!聯(lián)想PC秀技術:膏狀液態(tài)金屬打破散熱極限

      在日前舉辦的超智能電腦創(chuàng)新論壇2021上,聯(lián)想集中展示了聯(lián)想在電腦、平板等個人計算設備領域的創(chuàng)新,包括人工智能、材料與工程、軟件與服務等方向的體驗。

      其中,聯(lián)想游戲筆記本搭載了業(yè)界首家膏狀液態(tài)金屬散熱介質。據(jù)聯(lián)想介紹,該介質打破散熱瓶頸,提升3W的功率上限,延長使用壽命。

      同時,聯(lián)想智能雙模顯示技術打通CPU內置GPU與獨立GPU的鏈路,無縫切換GPU運行模式,無需重啟系統(tǒng)隨時進入最佳性能模式,獲得最高10%-15%的游戲幀數(shù)提升。

      聯(lián)想IDG消費業(yè)務、領先創(chuàng)新中心賈朝暉在現(xiàn)場表示,超智能電腦就是“適應人的電腦”。

      聯(lián)想在2018年首次提出“智能電腦”概念,將個人電腦的未來與性能釋放、無縫數(shù)據(jù)接入、進化安全策略、具備與人自然互動的能力鏈接在一起。

      根據(jù)市場調查機構Canalys公布的2021年第2季度全球PC銷量研報。2021年第二季度,全球PC市場同比增長12.8%,預估總出貨量為8230萬臺。

      聯(lián)想在本季度出貨量為2000萬臺,上季度為1740萬臺,同比增長14.7%,市場份額為24.3%,領先惠普排名第一。

    業(yè)界首家!聯(lián)想PC秀技術:膏狀液態(tài)金屬打破散熱極限

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