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    聯(lián)發(fā)科超越高通成全球最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,分析稱因美國對(duì)華為禁令

      來自 Light Reading 的報(bào)道稱,臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科最近超越了高通,成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。不少分析師認(rèn)為,這種情況部分是由于美國政府對(duì)中國華為的行動(dòng)造成的。

    聯(lián)發(fā)科超越高通成全球最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,分析稱因美國對(duì)華為禁令

      研究和咨詢公司 Omdia 在最近的一份報(bào)告中寫道:“在美國政府下了華為禁令后,華為開始使用聯(lián)發(fā)科芯片。由于領(lǐng)先品牌開始使用聯(lián)發(fā)科技術(shù),其他品牌也緊隨其后,從而使各自的供應(yīng)鏈更加多元化。美國的技術(shù)禁令凸顯出,企業(yè)有必要考慮對(duì)現(xiàn)有供應(yīng)商關(guān)系的潛在政治影響。”

      其他分析公司也同意這一觀點(diǎn)。

      “聯(lián)發(fā)科將可以利用美國對(duì)華為禁令造成的缺口。由臺(tái)積電制造的聯(lián)發(fā)科芯片經(jīng)濟(jì)實(shí)惠,成為了許多 OEM 迅速填補(bǔ)華為缺位留下的市場(chǎng)缺口的第一選擇。此前,華為在禁令實(shí)施前購買了大量芯片。”Counterpoint Research 研究總監(jiān) Dale Gai 在去年年底的一份報(bào)告中寫道。

      根據(jù) Omdia 的數(shù)據(jù),聯(lián)發(fā)科在 2020 年的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占率有為 27%,略高于高通的 25%。然而,Counterpoint 的數(shù)據(jù)顯示,高通在不斷增長(zhǎng)的 5G 領(lǐng)域仍處于領(lǐng)先地位。該公司報(bào)告稱,2020 年第三季度,高通為全球銷售的 39% 的 5G 手機(jī)提供了芯片。

    聯(lián)發(fā)科超越高通成全球最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,分析稱因美國對(duì)華為禁令

      圖:根據(jù) Omdia 追蹤芯片出貨量的最新《智能手機(jī)模型市場(chǎng)跟蹤報(bào)告》,聯(lián)發(fā)科在 2020 年引領(lǐng)了全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)。

      需要說明的是,分析師將聯(lián)發(fā)科的崛起歸因于一系列因素,例如小米的市場(chǎng)增長(zhǎng)和聯(lián)發(fā)科在三星的份額增長(zhǎng)。然而,這些發(fā)現(xiàn)再次凸顯了美國政府對(duì)華為的禁令所產(chǎn)生的的廣泛影響。

      高通指出:“我們的業(yè)務(wù)有很大一部分集中在中國市場(chǎng),中美貿(mào)易和國家安全局勢(shì)加劇了這種集中風(fēng)險(xiǎn)。”

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