(原標(biāo)題：AMD 發(fā)布 AGESA 1.1.9.0 正式版：新增 Win10 s0i3 現(xiàn)代待機(jī)支持)

　　1月6日消息 據(jù)外媒 techpowerup 消息，AMD 今日發(fā)布了 AGESA 1.1.9.0 正式版微碼更新，將提供給 OEM 主板廠商，即將于 1-2 月發(fā)布正式版 BIOS 更新。本次更新新增了 Win10 s0i3 現(xiàn)代待機(jī)模式支持，改善 FCLK 超頻在 1800-2000MHz 的穩(wěn)定性。同時(shí)，本次更新也帶來(lái)了對(duì)于 X570 無(wú)風(fēng)扇主板的支持，并提高了穩(wěn)定性。

　　IT之家了解到，Win10 的 “現(xiàn)代待機(jī)”模式支持在待機(jī)狀態(tài)下顯示通知，相比 S3 待機(jī)狀態(tài)更加進(jìn)步。這項(xiàng)功能模仿手機(jī)的息屏狀態(tài)，要求電腦在待機(jī)狀態(tài)，網(wǎng)絡(luò)硬件能夠持續(xù)工作，并喚醒設(shè)備，同時(shí)系統(tǒng)必需點(diǎn)亮即可用。這種待機(jī)模式有著 S0、S0i1、S0i2、S0i3 這幾種級(jí)別，S0i3 為最深度睡眠。

　　目前的 X570 主板都自帶針對(duì)主板芯片組的散熱風(fēng)扇，AMD 本次更新透露出將會(huì)有無(wú)風(fēng)扇版本 X570 主板出現(xiàn)。外媒 techpowerup 預(yù)計(jì)這種主板 BIOS 固件特別定制，能夠減小 X570 芯片組的發(fā)熱，保證工作在較低功率。這樣才允許主板芯片組僅僅依靠被動(dòng)散熱即可正常運(yùn)行。

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