（原標(biāo)題：高通自稱沒壟斷因為蘋果已棄用高通芯片，但遭到美國法院駁回）

澎湃新聞記者 陳宇曦 綜合報道

12月14日，據(jù)路透社報道，美國聯(lián)邦法院法官駁回了芯片供應(yīng)商高通（Qualcomm）提交的反壟斷證據(jù)。

高通認(rèn)為，包括蘋果公司在內(nèi)的主要手機制造商已經(jīng)轉(zhuǎn)向使用英特爾等競爭對手的芯片，但法官認(rèn)為，這不能用于反擊高通維護手機芯片壟斷地位的指控。

美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（The Federal Trade Commission）在美國加州北方地區(qū)法院起訴稱，高通的專利技術(shù)和芯片銷售模式是反競爭的，且高通一直尋求在LET調(diào)制解調(diào)器芯片的壟斷地位，這一芯片技術(shù)主要用于幫助手機連接無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。

在加州圣何塞舉行的聽證會上，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會方面的律師稱，雙方仍在對此案和解進行協(xié)商，但高通的律師表示，關(guān)于討論沒有更多消息。雙方透露，他們在10月份進行了談判。

澎湃新聞記者從美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會官方網(wǎng)站看到，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會在2017年1月17日對高通提起訴訟，稱高通使用反競爭的手段來維系其在半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)的壟斷地位，這些設(shè)備主要用于手機以及其他消費電子產(chǎn)品。美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會認(rèn)為，高通公司利用其在某些基帶處理器供應(yīng)上的壟斷地位，對手機制造商施加繁瑣的和反競爭性的供應(yīng)和許可條款，以削弱對手的競爭力。

這一訴訟案將在2019年1月進入庭審，不過雙方提交證據(jù)的截止日期是2019年3月。

今年3月份以來，高通公司披露的證據(jù)包括，蘋果公司已經(jīng)完全停止使用高通的調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品，轉(zhuǎn)而改用英特爾公司的芯片。因此，高通在法庭文件中辯稱，新的市場情況顯示，他們不再有美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會所指控的在調(diào)制解調(diào)器芯片中的壟斷地位。

對此，法官Lucy Koh在預(yù)審判決中駁回了高通的這一說法，并表示，此案主要關(guān)注高通的商業(yè)行為，而并不是其市場力量。

“高通提交的證據(jù)沒能證明他們在商業(yè)行為上發(fā)生了變化。所有的證據(jù)都是指向他們市場力量的轉(zhuǎn)變。” Lucy Koh稱。