5月15日消息，英偉達宣布首款基于Ampere（安培）架構(gòu)的GPU NVIDIA A100已全面投產(chǎn)并已向全球客戶交付。

媒體稱，雖然近期市場傳出新款GPU可能由三星晶圓代工搶下訂單，但英偉達CEO黃仁勛日前證實，Ampere架構(gòu)GPU采用臺積電客制化7nm先進制程，部份高端GPU亦采用臺積電CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）技術(shù)。

供應(yīng)鏈消息稱，英偉達第二季度開始大舉拉高7nm Ampere架構(gòu)GPU投片量，預(yù)計下半年對7nm產(chǎn)能需求會更高，臺積電直接受惠且7nm產(chǎn)能利用率維持滿載。

新款GPU后段封裝主要由日月光投控旗下硅品承接，測試業(yè)務(wù)則交由京元電負責，旺硅拿下晶圓探針卡及測試板訂單，至于GPU封裝用ABF基板供應(yīng)商則包括欣興及景碩。

英偉達A100 GPU五大關(guān)鍵性創(chuàng)新

英偉達Ampere架構(gòu)–A100的核心是NVIDIA Ampere GPU架構(gòu)，該架構(gòu)包含超過540億個晶體管，這使其成為全球最大的7納米處理器。

具有TF32的第三代Tensor Core核心 – NVIDIA廣泛采用的Tensor Core核心現(xiàn)在已變得更加靈活、快速且易于使用。其功能經(jīng)過擴展后加入了專為AI開發(fā)的全新TF32，它能在無需更改任何代碼的情況下，使FP32精度下的AI性能提高多達20倍。此外，Tensor Core核心現(xiàn)在支持FP64精度，相比于前代，其為HPC應(yīng)用所提供的計算力比之前提高了多達2.5倍。

多實例GPU – MIG，一種全新技術(shù)功能，可將單個A100 GPU分割為多達七個獨立的GPU，為不同規(guī)模的工作提供不同的計算力，以此實現(xiàn)最佳利用率和投資回報率的最大化。

第三代英偉達 NVLink –使GPU之間的高速聯(lián)接增加至原來的兩倍，實現(xiàn)服務(wù)器的高效性能擴展。

結(jié)構(gòu)化稀疏–這種全新效率技術(shù)利用AI數(shù)學固有的稀疏性，使性能提升了一倍。

英偉達表示，全球眾多云服務(wù)供應(yīng)商和系統(tǒng)構(gòu)建商計劃將A100 GPU集成到其產(chǎn)品中，其中包括：阿里云、AWS、Atos、百度智能云、思科、Dell Technologies、富士通、技嘉科技、Google Cloud、新華三、HPE、浪潮、聯(lián)想、Microsoft Azure、甲骨文、Quanta/QCT、Supermicro和騰訊云。