今日（4月13日），長江存儲重磅宣布，其128層QLC 3D閃存（X2-6070）研制成功，并已在多家主控廠商SSD等終端產品上通過驗證。

按照長存的說法，這款產品的獨特之處在于，它是業(yè)內首款128層QLC規(guī)格3D NAND，且擁有已知型號產品中最高單位面積存儲密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。

值得一提的是，此次同步登場的還有128層TLC閃存（X2-9060），單顆容量512Gb(64GB)。

性能方面，長存透露，兩款產品擁有1.6Gbps的I/O讀寫性能，3D QLC單顆容量高達1.33Tb，是上一代64層的5.33倍。

據(jù)悉，兩款產品均采用長存自研Xtacking 2.0架構，外圍電路和存儲單元可堆疊，帶來極佳的擴展性。

不得不說，作為國產3D閃存中的佼佼者，長存3年時間實現(xiàn)32層到64層再到128層的跨越，追上日韓美廠商的先進水平，令人矚目。

長存在3D TLC/QLC閃存上的進軍，也將為全行業(yè)深入普及SSD做出貢獻，我們可以期待相關終端產品盡快上市和應用。