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    AMD“倫勃朗”移動處理器曝光:Zen3+ 架構 6nm 制程,核顯最多 12CU

      IT之家 5 月 9 日消息 AMD 目前最新的移動處理器為銳龍 5000 系列,采用 7nm 工藝制造,Zen 3 架構。處理器最高規(guī)格為 8 核 16 線程,主頻最高 4.8GHz,搭載核顯。

    AMD“倫勃朗”移動處理器曝光:Zen3+ 架構 6nm 制程,核顯最多 12CU

      根據(jù)外媒 VideoCardz 消息,一名爆料者在推特公布了下一代銳龍 6000 系列移動處理器的信息,代號“倫勃朗”(Rembrandt )。這款處理器將搭載 RDNA 2 架構核顯,最高具有 12 個計算單元,也就是 768 個流處理器,接近入門獨顯。外媒表示,這款處理器的型號預計為 Ryzen 9 6900H (S/X)。

    AMD“倫勃朗”移動處理器曝光:Zen3+ 架構 6nm 制程,核顯最多 12CU

      爆料者 5 月 1 日還指出,唯一采用 6nm 制程工藝的 Zen3+ 架構 CPU 代號也是“倫勃朗”。這一代處理器預計將不會采用過時的 Vega 系列核顯。如今 AMD 桌面端獨顯采用的是 RDNA 2 架構,按照核顯落后一代的規(guī)律,在銳龍 6000 系列移動處理器發(fā)布時,桌面獨顯的核心架構也有望升級至 RDNA 3。

    AMD“倫勃朗”移動處理器曝光:Zen3+ 架構 6nm 制程,核顯最多 12CU

      IT之家獲悉,目前 AMD R9-5980HX 等移動處理器代號“塞尚”。核顯最高具有 8 個 CU 核心,也就是 512 個流處理器,最高頻率 2100MHz。外媒表示,AMD“倫勃朗”處理還將支持 PCIe 4.0 以及 DDR5、LPDDR5 內存。

    AMD“倫勃朗”移動處理器曝光:Zen3+ 架構 6nm 制程,核顯最多 12CU

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