11 月 23 日消息 據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引業(yè)內(nèi)人士的話說(shuō)，由于 OPPO，vivo 和小米等主要客戶的訂單增加，聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片的出貨量可能超過(guò) 1.2 億片。相比之下，公司今年的 5G 芯片出貨量預(yù)計(jì)超過(guò) 4500 萬(wàn)片。

　　業(yè)界人士指出，聯(lián)發(fā)科 5G 芯片出貨大增，主要受惠于明年全球 5G 手機(jī)大量換機(jī)潮，尤其中國(guó)非蘋(píng)品牌幾乎都是聯(lián)發(fā)科客戶，聯(lián)發(fā)科擁有高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，獲得客戶大量采用。

　　另外報(bào)道稱，華為已宣布分割榮耀，榮耀每年 7,000 萬(wàn)部的中低端手機(jī)出貨量，對(duì)聯(lián)發(fā)科又是一大拉貨來(lái)源，使得聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片出貨量有望挑戰(zhàn) 1.5 億片。

　　業(yè)界人士分析，聯(lián)發(fā)科今年在 5G 手機(jī)市占率約 22.5%，若以目前業(yè)界(包含聯(lián)發(fā)科在內(nèi))普遍預(yù)估明年全球智能手機(jī)出貨量可達(dá) 5 億部左右計(jì)算，若聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片出貨逾 1.2 億片，市占率可攀升至 24% 左右;若全年沖上 1.5 億片以上，市占率有望進(jìn)一步挑戰(zhàn)三成大關(guān)，拉近與高通的差距。

　　聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)他們天璣系列 5G 智能手機(jī)處理器，今年也會(huì)有不錯(cuò)的銷量，預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過(guò) 4500 萬(wàn)。

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