小米4的外觀

背面記載的信息

　　小米是一家年輕的公司，創(chuàng)立于2010年，總部位于北京市。該公司2011年發(fā)布了第一款智能手機產(chǎn)品，但據(jù)說當(dāng)年的出貨量還不到50萬部，幾乎沒人知道這家公司的存在。

　　不過，該公司隨后順利實現(xiàn)了快速增長。出貨量在2012年超過700萬部，2013年接近2000萬部。2014年達到6112萬部，現(xiàn)在已被看做是與韓國三星電子、美國蘋果和中國聯(lián)想齊頭并進的全球知名智能手機廠商。

Mi-4拆解

　　小米主要以網(wǎng)絡(luò)銷售為主，而不是實體店鋪銷售。網(wǎng)店上顯示的永遠是“Out of Stock(已售罄)”狀態(tài)，還會顯示“1分零2秒售空”、“15分鐘售空”等炫耀自己的產(chǎn)品非常受歡迎的信息。

　　注：不過，據(jù)financetwitter等報道，這些信息并非全部屬實，而只是一種刺激顧客饑餓感的“銷售噱頭(Sales Gimmick)”

　　小米取得成功的秘訣是模仿已經(jīng)成功的企業(yè)。雖然向成功企業(yè)學(xué)習(xí)是后進企業(yè)的普遍現(xiàn)象，但小米學(xué)習(xí)的不僅是商務(wù)模式，連產(chǎn)品概念和設(shè)計都是其模仿的對象。

　　例如，米4機身側(cè)面設(shè)置了與iPhone非常相似的縫隙。iPhone設(shè)置這道縫隙是為了與機身外周配置的天線絕緣，是功能要求的結(jié)果。而米4的天線并沒有配置在機身外周，而是設(shè)置在后蓋內(nèi)部。機身側(cè)面的縫隙在功能上毫無意義，估計是“為了看起來像iPhone而做的裝飾”。

　　上一代機型米3也同樣如此，外觀酷似索尼移動通信的“Xperia”。在中國國內(nèi)銷售時這樣的事情也許能被允許，但要想進軍海外，會立即遭遇世界標(biāo)準知識產(chǎn)權(quán)保護的壁壘。小米的手機在印度已經(jīng)被以侵害知識產(chǎn)權(quán)的嫌疑為由遭到禁售處分。

機身上的縫隙是為了模仿iPhone而做的裝飾，天線安裝在機殼內(nèi)

　　小米的產(chǎn)品分為高端機型“Mi”系列和低價位機型“紅米”系列。此次調(diào)查的米4不支持LTE，僅支持第3代通信規(guī)格WCDMA和第2代通信規(guī)格GSM。顯示屏為5英寸，價格為1999人民幣。

　　定位為低價位機型的紅米系列有支持LTE、配備5.5英寸顯示屏的“紅米Note”。不過，紅米Note的價格僅799/999人民幣(根據(jù)處理器的工作頻率和DRAM容量分為兩款)，比Mi-4還便宜。

　　中國能使用LTE的只有極為有限的一些地區(qū)。在重視“回頭率”的中國市場上，即使不支持LTE，米4作為“擁有形似iPhone的漂亮外形”的高端機型依然非常暢銷，小米似乎是要借此來收回高性能低價格的紅米Note的成本。

主板PCB#1顯示屏側(cè)1，使用世界一流的產(chǎn)品

主板PCB#1顯示屏側(cè)2，SIM卡槽只有一個，在中國的智能機中比較罕見

　　中國制造的智能手機一般通信模塊在基板上所占的面積非常小，在這個狹窄的面積中密密麻麻地安裝著中國本地廠商生產(chǎn)的“國產(chǎn)電子部件”。但米4卻不是這樣。米4與全球廣泛銷售的高端智能手機一樣，采用世界知名廠商的電子器件，其內(nèi)部構(gòu)造極為普通。

　　米4的芯片組采用以美國高通的四核處理器“MSM8974”為首的高端產(chǎn)品。配備了美國安華高科技的功率放大器、高通的功率放大器專用電源管理IC“Envelope Tracker”等。攝像頭像素也高達1300萬(不過未配備光學(xué)手抖動補償功能)。DRAM封裝上可以清楚看到被美國美光公司收購的爾必達存儲器的字樣。而且容量為3GB。基板采用的也是全球最大規(guī)模的廠商之一——臺灣欣興電子的產(chǎn)品。保存照片和音樂的閃存由三星電子制造。

主板PCB#1電池側(cè)1

主板PCB#1電池側(cè)2

主板PCB#1電池側(cè)3，米4把濾波器和雙工器直接安裝在主板上，估計是為削減成本

　　輔助通信功能的，是村田制作所的濾波器(噪聲去除)和太陽誘電的雙工器(天線共享用)。連接觸摸面板等重要部件和主板的連接器有幾個可以看到廣瀨電機的封印。智能手機的主要部件液晶面板由夏普制造。負責(zé)在通信時調(diào)整頻率等的水晶器件由京瓷制造，電池單元由索尼制造。1300萬像素的攝像頭可能也是索尼制造的，不過未經(jīng)過確認。

　　PCB#1顯示屏側(cè)的水晶器件由京瓷提供。日本占有全球約一半份額，體現(xiàn)了日本企業(yè)實力

　　PCB#1電池側(cè)的水晶器件

　　米4采用的電子部件與以往的中國廠商截然不同。小米向保證智能手機功能的電子器件投入了充足的資金。作為新興的中國終端廠商，可以說小米在品質(zhì)方面確實非常出眾。

　　接主板PCB#1與子基板PCB#2的柔性印刷基板

　　PCB#2與PCB#1分離，利用昂貴的柔性印刷基板連接

　　液晶面板的放大圖

　　夏普制造。隨著Mi-4的暢銷，有很多日本廠商從中受惠

　　如上所述，小米成功的秘訣就是模仿成功企業(yè)。不過，雖然品質(zhì)確實高，但米4缺乏小米特色。在對待模仿如此寬容的中國市場上，估計早晚有一天會出現(xiàn)模仿小米的手法和產(chǎn)品，以更低價位提供產(chǎn)品的企業(yè)。屆時，如果沒有讓用戶覺得“非小米不可”的魅力，立即就會被卷入激烈的價格競爭中。

　　猶如彗星一般突然閃亮登場的小米如果不小心走錯一步，也有可能會像彗星一樣迅速消失在太陽系的彼端。

　　Mi-4的框圖(包括部分推測數(shù)據(jù))

　　米4的性能參數(shù)

　　DRAM采用3GB產(chǎn)品(箭頭)。性能參數(shù)與三星電子的高端智能手機相同，5英寸液晶屏的反應(yīng)非常靈敏。主攝像頭的像素為1300萬，子攝像頭為800萬。強化了自拍攝像頭的功能，保留了中國智能手機的這個特點。

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